不知道之前为大家介绍“D”至“K”的专业术语中英文对照大家看了没有，对于刚进入柔性线路板厂的各位产品工程师来说，这些都能让大家尽快熟悉自己岗位指责，那么接着来看字母“L”至“O”的专业术语介绍，记得保存哦~

　　 Laminate ——基材，指用来制造线路板用的基材板，也叫覆铜板CCL（ Copper per Claded Laminates)。
　　 Laminate Void ——板材空洞，指加工完的基材或多层板中，某些区域在树脂硬化后，尚残留有气泡未及时赶出板外，最终形成板材空洞。
　　 Land ——焊环。
　　 Landless Hole ——无环通孔，为了节约板面，对于仅作为层间导电用的导通孔（Via Hole),则可将其焊环去掉，此种只有内层焊环而无外层焊环的通孔，称为“Landless Hole”。
　　 Laser Direct Imaging LDI ——雷射直接成像，是将已压附干膜的板子，不再靠底片暴光而代以电脑配合雷射光束，直接在板子干膜上进行快速扫描式的感光成像。
　　 Lay Back ——刃角磨损，刃脚的直角处将会被磨园，再加上第一面外侧的崩破损耗，此两种的总磨损量就称为Lay Back 。
　　 Lay Out ——指线路板在设计时的布线、布局。
　　 Lay Up ——排版，多层板在压合之前，需将内层板，胶片与铜皮等各种散材，铜板，牛皮纸等，上下对准落齐或套准，以备压合。
　　 Layer to Layer Spacing ——层间的距离，指绝缘介质的厚度。
　　 Lead ——引脚，接脚，早期电子零件欲在线路板上组装时，必须具有各式的引脚而完成焊接互连的工作。

     Margin ——刃带，指钻头的钻尖部。
　　 Marking ——标记。
　　 Mask ——阻剂。
　　 Mounting Hole ——安装孔，此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
　　 Multiwiring Board
　　 (Discrete Board) ——复线板，是指用极细的漆包线直接在无铜的板面上进行立体交叉的布线，在用胶固定及钻孔与镀孔后，得到多层互连的线路板，是美国PCK公司所开发。这种MWB可节约设计时间，适用于复杂线路的少量机种。
　　 Nail Heading ——钉头，由于钻孔的原因导致多层板的孔壁的内层线路张开。
　　 Negative Etchbak ——内层铜箔向内凹陷。
　　 Negative Pattern ——负片，在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
　　 Nick ——线路边的切口或缺口。
　　 Nodle ——从表面突起的大的或小的块。
　　 Nominal Cured Thickness ——多层板的厚度，或者多层板相邻层与层之间固化后的厚度。
　　 Nonwetting—— 敷锡导致导体的表面露出。
　　 Offset ——第一面大小不均，指钻咀之钻尖处，其两个第一面所呈现的面积不等，发生大小不均现象，是由於不良的翻磨所造成，是钻咀的次要缺点。
　　 Overlap ——钻尖点分离，正常的钻尖是有两个第一面和两个第二面，是长刃及凿刃为棱线组成金字塔形的四面共点，此单一点称为钻尖点，当翻磨不良时，可能会出现两个钻尖点，对刺入的定位不利，是钻咀的大缺点。