不少新入行的柔性线路板设计工程师们还在为资料中的英文专业术语而头痛着，不用担心，看看柔性线路板厂为您总结的字母“P”至“R”的柔性线路板专业术语中英文对照：

     Pink ring ——粉红圈,由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
　　 Plated Through Hole,PTH ——指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
　　 Plated ——在多层板的压合过程中，一种可以活动升降的平台。
　　 Point ——是指钻头的尖部。
　　 Point Angle ——钻尖角，是指钻咀的钻尖上，有两条棱线状的长刃所构成的夹角，称为“钻尖角”。
　　 Polarizing Slot ——偏槽，见“Keying Slot”。
　　 Porosity Test ——孔隙率测试，是对镀金层所做的试验。
　　 Post Cure ——后烤，在线路板的工业中，液态的感光漆或防焊干膜，在完成显像后还要做进一步的硬化，以增强其物性的耐焊性。
　　 Prepreg ——树脂片，也称为半固化片。
　　 Press－Fit Contact ——指某些插孔式的镀金插脚，为了以后抽换方便便常不施以填焊连接，而是在孔径的严格控制下，是插入的接脚能做紧迫式的接触。
　　 Press Plate ——钢板，用于多层板的压合。
　　 Quad Flat Pace(QFP） ——扁方形封装体 。
　　 Rack ——挂架，是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
　　 Register Mark ——对准用的标记图形。
　　 Reinforcement ——加强物，在线路板上专指基材中的玻璃布等。
　　 Resin Recession ——树脂下陷，指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
　　 Resin Content ——树脂含量。
　　 Resin Flow ——树脂流量。
　　 Reverse Etched ——反回蚀，指多层板中，其内层铜孔环因受到不正常的蚀刻，造成其环体内缘自钻孔之孔壁表面向后退缩，反倒使树脂与玻璃纤维所构成的基材形成突出。
　　 Rinsing ——水洗。
　　 Robber ——辅助阴极，为了避免板边地区的线路或通孔等导体，在电镀时因电流缝补之过渡增厚起见，可故意在板边区域另行装设条状的“辅助阴极”，来分摊掉高电流区过多的金属分布，也叫“Thief”。
　　 Runout ——偏转，高速旋转中的钻咀的钻尖点，从其应该呈现的单点状轨迹，变成圆周状的绕行轨迹。