层压质量取决于以下几个因素：压力、温度、时间和敷形性能。那么就让FPC生产厂家为您解释下PCB板的层压原理吧！

  一般常用的层压过程按下面描述的曲线进行。但在实际操作中由于加热器的升温和热传递的滞后，实际产品上的温度曲线并不是这样的规整。所以要根据各自的设备情况对层压的参数进行调整。
  在这些参数中，有一些是要特别注意的地方：在柔性线路板的层压中，一般采用一步加压法，即在层压一开始就加全压这与硬板中的分步加压法有所区别。同时还要注意升温的速率，一般控制在5℃/min。过快的升温速率容易造成气泡和板面不平整的情况出现。达到固化温度时（188 ℃左右）将进入保温阶段，此时一定要控制好固化的时间（根据覆盖层材料的不同，一般为45-120分钟之间），固化时间不足会情况层压后的覆盖层剥离强度指标和耐焊接及耐电镀性能的下降，但过长的固化时间会导致胶层的老化从而会影响产品的弯曲性能。在降温阶段应采用水冷却，降温速率也应控制在5℃/min- 10℃/min范围内，当温度低于45℃后才能释放压力。
  层压系统中，使用的敷形材料主要起到驱赶气泡和使覆盖层能紧密地粘附在铜箔线路上，一般在挠性板的层压中使用的敷形材料有硅橡胶，PE薄膜，由于硅橡胶的变形性较PE膜相比要差很多所以在对小线距（0.3mm以下）的产品层压时不适合使用，建议使用PE薄膜。在使用PE薄膜时要注意所选用的薄膜厚度，因PE薄膜在层压时流动性较大，如PE薄膜的厚度或摆放时上下没有对齐时会造成“滑板”现象的出现。
  使用的层压机一般分为普通层压机和真空层压机，从加热方式可分为电加热、热油加热和蒸汽加热这几种。一般生产常用的是电加热和热油加热二种方式。在日常控制中，要注意层压板间平行度和层压板的温度均匀性。应定期地对平行度和温度均匀性进行检查。