对于柔性线路板厂而言，传统软板基材，主要是以PI 膜/接着剂/铜箔之三层结构为主，接着剂是以Epoxy/Acrylic为主，但接着剂的耐热性与尺寸安定性不佳，长期使用温度限制在100-200℃，使得三层有胶软板基材（3-Layer Flexible Copper Clad Laminate,3-Layer FCCL）的使用领域受限。无胶软板基材（2-Layer FCCL）仅由PI膜/铜箔所组成，因为不需使用粘着剂而增加了产品长期使用的依赖性及应用范围。无胶基材将逐步取代有胶基材，就请跟随柔性线路板厂家来了解下无胶软板基材的重要特性吧！

1．耐热性
  无胶软板基材由于没有耐热较差的接着剂，所以耐热性相当优异，且长期使用温度可达300℃以上，高温长时间下无胶软板基材抗撕强度变化极小，而三层有胶软板在高温短时间内抗撕强度就急剧下降。有胶软板基材当温度大于120℃，因接着剂劣化使得抗撕强度剧烈下降。一般在软板上做SMT焊接时，温度大多超过300℃，对三层有胶软板基材而言并不适用这些应用。
2．尺寸安定性
  无胶软板基材尺寸变化尺寸变化受温度影响相当小，即使高温（300℃）下尺寸变化率仍在0-1%之内；但三层有胶软板尺寸变化率受温度影响甚大。良好的尽寸安定性对于细线路化制程会有相当大帮助，现今高阶的电子产品如LCD、PDP、COF基板等皆强调细线化、高密度、高尺寸安定、耐高温及可靠性，所以在资讯电子产品逐渐走向轻薄短小的趋势发展下，无胶软板将成为市场的主流。
3．抗化性
  无胶软板基材的抗拒化学药品性能相当优异，在长时间下抗撕强度无明显改变，而三层有胶软板基材则因接着剂的耐化学药品性不佳，抗撕强度随时间增长而大幅下降。
  无胶软板基材其它的特性还包括可降低基材厚度，符合轻薄短小趋势，此外因为蚀刻后氯离子的残留量低，降低了离子迁移性，也增强了细线路的长期信赖性。