化学镀镍金是柔性线路板表面处理方式中的一种，但是在这种表面处理中有的时候会出现镀层架桥的现象，那么这个现象是怎么产生的呢？请让柔性线路板厂为你仔细说明吧！
镍层出现架桥常发生在密集排列SMT焊垫间的板材上。
造成原因：
（1）镍槽前的活化液（钯离子）被污染（尤其是铁离子或化学镀镍液的滴入）
（2）活化液老化
（3）镍槽液的补充异常
（4）镍槽液温度太高
（5）板子在镀镍前刷除铜面氧化物时，所用的刷板压力太大，造成铜粉残留
（6）蚀铜未净，基材表面上留有残铜
解决方法：
（1）根据污染源；镍槽前的预浸与活化两槽所用的硫酸需采用高纯度的；活化液添加需用专用的量杯。
（2）更新活化槽；改善活化液的加温方式并加强过滤；并采用稀硫酸补加。
（3）手动分析镍离子/PH值；检查补充量及补给装置是否正常。
（4）调整到工艺规范要求的正确值。
（5）根据基板与表面铜箔的厚度，调节刷板压力，达到铜表面均匀一致。
（6）首件试验来确定蚀刻速度，确保基材表面无残铜。
医疗设备控制器软板
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板