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FPC软板(FPC)技术发展趋势（二）

2．具有抗电迁移的胶粘剂基挠性材料 在低性能产品使用的基材，经热压制成品后，带有胶粘剂基的FPC软板中，当存在有湿气并升温或通电的状态下，电路上的铜导线溶解形成铜离子在正负电荷性的导线之间，能通过胶粘剂及成排的导线。当离子在铜导线间排成列时，细线通常会产生类似栓接或成技状生长的现象。严重时，细状线会在导线间跨接，达到一厚度时便会导致整机电短路。特别是当电压升高或电路密度增加时，电迁移现象会更严重，从而增加电路可靠性的故障的可能性。因此，如用在高密度互连结构的载板，也就意味着增加了风险度。所以，研制出抗电迁移的基板材料，既是在恶劣的条件下也不会发生电迁移现象。有时所使用的试验答件相同，由于使用不同的基板材料，其试验结果不同。因此，对于用于制造高密度互连结构的多层FPC软板，在选择基材料时，决不能忽视这个问题。

电池FPC之动力电池安全智能系统实例分析及建议

2015年以来，电动汽车被烧事件一而再三地被媒体曝光。如何解决好这个问题，2017年5月6日-7日，由清华大学主办的第一届全国锂离子电池安全性技术研讨会在北京召开，欧阳明高教授认为，解决好动力电池热失控需要三板斧。这些说明，要解决好电动汽车上动力电池的安全，一是行业上下都必须要高度重视，二是要研发出技术指标较高的系统（总成件），三有了这样的系统以后，要积极配置到汽车上来。电池FPC小编将自己对动力电池安全智能系统及实例分析及建议，分享给大家，供大家参考。

柔性电路板（FPC）裁切制程中常见不良因素

裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

指纹模块软板之这么高逼格的U盘你见过吗？

U盘数据安全是我们尝尝会忽视的一个问题，而为了避免U盘数据被窃取，Elephone最近推出的一款内置指纹传感器的U盘，名叫U-Disk。指纹模块软板小编表示，从来没见过这么高逼格的U盘！

FPC柔性电路板钻孔(CNC)制程中常见不良因素

CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响. CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN。

FPC软板铜电镀制程中常见不良因素

一、FPC软板铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH) PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。

汽车软板的基本要求

品质保证要求：PCB制造商要进入汽车电子市场，第一道门槛就是通过符合TS 16949质量管理体系标准认证，取得第三方的认证证书。就在不久之前深联电路也对TS16949有了全新的升级，用新的体系标准去控制汽车软板的品质。

指纹模块有哪些种类呢？指纹模块FPC小编带你来了解一下~

相信大家对指纹识别已经不陌生了，但是对指纹模块了解吗？今天指纹模块FPC小编将按照指纹识别的方式为大家列举几类指纹模块。

FPC软板露光的常见不良因素

就是通过干膜的作用使线路图形转移到FPC软板上面。

FPC柔性电路板显像制程中常见不良因素

显像即是将已经曝过光的带干膜的FPC板材，经过显影液（7.9g/L的碳酸钠溶液）的处理，将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。