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FPC柔性电路板显像制程中常见不良因素

2017-05-11 10:34

显像即是将已经曝过光的带干膜的FPC板材,经过显影液(7.9g/L的碳酸钠溶液)的处理,将未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射发生聚合反应的干膜使线路基本成型。
A、影响显像作业品质的因素:
1.显影液的组成.
2.显影温度.
3.显影压力.
4.显影液分布的均匀性。
5.机台转动的速度。

B、制程参数管理主要控制点:
1.药液溶度
2.显影温度
3.显影速度
4.喷压。

C、显像作业品质控制要点:
1、出料口扳子上不应有水滴,应吹干净。
2、不可以有未撕的干膜保护膜。
3、显像应该完整,线路不可锯齿状,弯曲,变细等状况。
4、显像后裸铜面用刀轻刮不可有干膜脱落,否则会影响时刻作业品质。
5、干膜线宽与底片线宽控制在+/-0.05mm以内的误差。
6、线路复杂的一面朝下放置,以避免膜渣残留,减少水池效应引起的显影不均。
7、根据碳酸钠的溶度,干膜负荷和使用时间来及时更新影液,保证最佳的显影效果。
8、控制好显影液,清水之液位。
9、吹干风力应保持向里侧5-6度。
10、应定期清洗槽内和喷管,喷头中之水垢,防止杂质污染板材和造成显影液分布不均匀性。
11、防止操作中产生卡板,卡板时应停转动装置,应立即停止放板,并拿出板材送至显影台中间,如未完全显影,因进行二次显影。
12、显影吹干后之板子应有吸水纸隔开,防止干膜粘连而影响到时刻品质。

D、品质确认:
1、完整性:显像后裸铜面以刀片轻刮不可有干膜残留。
2、适当性:线路边缘,不可呈锯齿状或线路明显变细,翘起之现象,显像后,干膜线宽与底片线宽需在+0.05/-0.05m内。
3、表面品质:需吹干,不可有水滴残留。

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