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柔性电路板厂告诉你：何谓点状孔破？如何避免？

孔破状态是点状分布而非整圈断路的现象，就称为点状孔破，也有人称它为楔型孔破。常见产生原因，来自于除胶渣制程处理不良所致。柔性电路板厂的PCB除胶渣制程会先进行膨松剂处理，之后进行强氧化剂高锰酸盐的侵蚀作业，这个过程会清除胶渣并产生微孔结构。经过清除过程所残留下来的氧化剂，就依靠还原剂清除，典型配方采用酸性液体处理。

PCB FPC生产制造中银层缺陷应对措施

PCB FPC沉银工艺印在制线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。 预防措施的制订需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率

汽车FPC厂告诉你PCB板材有铅无铅工艺的差别

那么下面我们先来了解下什么是喷锡：PCB表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡，喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别：

柔性电路板PCB表面处理工艺最全汇总

柔性电路板PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。

柔性电路板生产设备管理要抓好“八个三”

柔性电路板设备管理是以设备为研究对象，追求设备综合效率，应用一系列理论、方法，通过一系列技术、经济、组织措施，对设备的物质运动和价值运动进行全过程（从规划、设计、选型、购置、安装、验收、使用、保养、维修、改造、更新直至报废）的科学型管理。

在高速FPC设计过程中，过孔时应该注意哪些事项？

通过对过孔寄生特性的分析，我们可以看到，在高速PCB FPC设计中，看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响，在设计中可以尽量做到：

FPC厂设备管理的三级保养

FPC厂“三级保养制”的内容

关于柔性电路板铺铜利弊

所谓覆铜，就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力；降低压降，提高电源效率；与地线相连，还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的，大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线，覆铜如果处理的不当，那将得不赏失，究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”？

改善手机音频性能的FPC设计考虑

对于FPC布版工程师，手机提出了终极挑战。现代手机包含了便携式设备中所能找到的几乎所有子系统，且每一个子系统都有彼此冲突的要求。一个设计良好的电路板必须最大限度地发挥连接到它上面的各个器件的性能，并避免多个系统间的干扰。而各子系统不一致的要求必然会导致性能的下降。

智能手环的FPC设计注意事项

一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成，而电路FPC通常集中在较小的范围内，进行单面或者双面贴片，电路板为4层为主。