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那么下面我们先来了解下什么是喷锡:PCB表面处理的一种最为常见的焊盘涂敷形式就是喷锡,喷锡厚度的标准在行业内是20uM但是喷锡又分成有铅和无铅且两者也是有区别:
柔性电路板PCB表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在,不大可能长期保持为原铜,因此需要对铜进行其他处理。
柔性电路板设备管理是以设备为研究对象,追求设备综合效率,应用一系列理论、方法,通过一系列技术、经济、组织措施,对设备的物质运动和价值运动进行全过程(从规划、设计、选型、购置、安装、验收、使用、保养、维修、改造、更新直至报废)的科学型管理。
通过对过孔寄生特性的分析,我们可以看到,在高速PCB FPC设计中,看似简单的过孔往往也会给电路的设计带来很大的负面效应。为了减小过孔的寄生效应带来的不利影响,在设计中可以尽量做到:
FPC厂“三级保养制”的内容
所谓覆铜,就是将柔性电路板上闲置的空间作为基准面,然后用固体铜填充,这些铜区又称为灌铜。覆铜的意义在于,减小地线阻抗,提高抗干扰能力;降低压降,提高电源效率;与地线相连,还可以减小环路面积。也出于让PCB焊接时尽可能不变形的目的,大部分PCB 生产厂家也会要求PCB 设计者在PCB 的空旷区域填充铜皮或者网格状的地线,覆铜如果处理的不当,那将得不赏失,究竟覆铜是“利大于弊”还是“弊大于利”?
对于FPC布版工程师,手机提出了终极挑战。现代手机包含了便携式设备中所能找到的几乎所有子系统,且每一个子系统都有彼此冲突的要求。一个设计良好的电路板必须最大限度地发挥连接到它上面的各个器件的性能,并避免多个系统间的干扰。而各子系统不一致的要求必然会导致性能的下降。
一个智能手环通常由射频电路单元、时钟电路单元、存储器电路单元、传感器电路单元和主控MCU单元等组成,而电路FPC通常集中在较小的范围内,进行单面或者双面贴片,电路板为4层为主。
iPhone X属于高端版机型,采用全新设计,搭载色彩锐利的OLED屏幕,配备升级后的相机,使用3D面部识别(Face ID)传感器解锁手机,支持AirPower(空中能量)无线充电。 不仅如此iphonex还首次采用了双层PCB和双电池FPC设介绍双电池的设计,其次解析苹果iphonex这样设计的原因是什么,具体的跟随小编一起来了解一下。
我们都知道,睡眠很重要,人的一生大约有三分之一的时间都在睡眠中度过。睡眠不足时我们不但会感觉到疲惫,判断力下降、学习能力受损、偏头痛和癫痫的风险增加,长期又彻底的失眠甚至会造成死亡。最近更是有研究显示,长期睡眠不足时,大脑会吞噬自身,听起来有点吓人,那么到底是怎么回事,一起来看看。
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