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今天电池FPC小编来和大家分享一下开关电源中的光耦电路设计。
随着FPC软板产量比的不断增加及刚挠性PCB的应用与推广,现在比较常见在说PCB时加上软性、刚性或刚挠性再说它是几层的PCB。通常,用软性绝缘基材制成的PCB称为FPC软板或挠性PCB,刚挠复合型的PCB称刚挠性PCB。它适应了当今电子产品向高密度及高可靠性、小型化、轻量化方向发展的需要,还满足了严格的经济要求及市场与技术竞争的需要。 接下来将详细介绍FPC软板的10大优点:
第一节 原图审查和修改 原图是指设计通过电路辅助设计系统(CAD)以软盘的格式,提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的柔性线路板产品。要达到设计所要求的技术指标,必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
第一节 工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的柔性电路板原始资料,根据有关的"设计规范"及有关标准,结合生产实际,对设计部位所提供的制造柔性电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面:
今天电池FPC小编与您分享些提高开关电源效率的一小技巧 1、在开关电源次级输出端的肖特基上并一个小功率快速二极管来代替RC吸收。
遇到FPC(软板)有开路/断路的问题时,最简单的方法就是在显微镜下检查有无线路(Trace)断裂的问题,因为FPC通常为单层板,了不起就三层板,线路大多可以透过光学的仪器看得出来,不过到是碰到过多次的案例,在显微镜底下无法检查出线路断裂的问题,可是用三用电表直接量测金手指的地方却是可以量测到开路,或是接触时好时坏的情形。
盐雾试验是一种主要利用盐雾试验设备所创造的人工模拟盐雾环境条件来考核产品或金属材料耐腐蚀性能的环境试验;此试验目的针对LCM液晶模组来说,仅为了考核FPC软板金属材料的耐盐雾腐蚀质量。
PIC运用替代覆盖膜 覆盖膜或保护层用来覆盖和保护软板在受热(高温)、潮湿、污染物和腐蚀气体以及恶劣环境下起到“三防”的保护作用。一般都采用干膜或者网印等方法来形成覆盖膜或保护膜。干膜覆盖层是采用涂布有粘结剂的介质材料,然后与加工形成挠性线路层一起叠层层压方法来形成的。干膜覆盖层的介质材料,采用与加工成挠性线路的基材介质层相同的聚酰亚胺、或聚酯材料,而粘结剂大多采用丙烯酸或环氧树脂或聚酯等材料。
在电子行业日益发展的今天,随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势,高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善,软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展,由于电子产品对轻、薄、短小的需求,软性电路板的应用范围越来越广,软性印制电路板和其它型印制电路板相比,在狭小的空间进行大量布线,需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料,所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。
柔性线路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性,绝佳的柔性线路板,此种电路既可弯曲、折叠、卷绕,可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好,可利用FPC缩小体积,实现轻量化、小型化、薄型化,从而达到元件装置和导线连接一体化。
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