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FPC柔性电路板加工工艺知识

一、FPC柔性电路板概述 印制电路板是电子行业的基础产品，广泛应用于通讯设备、计算机、汽车电子和工业装备及各种家用电器等电子产品，其主要功能是支撑电路元件和互连电路元件。FPC柔性电路板是印制电路板中一个大类，如图1、图2。根据FPC挠性印制电路板的结构，按导体层数可分为单面板、双面板、多层板。

FPC柔性电路板需求迎爆发

业内认为，硬屏OLED与LCD在显示效果并无本质提升，而一旦采用柔性OLED显示，整个消费电子的体验有望获得革命性突破，这也是当前各大显示厂商布局OLED的主要原因。因此，柔性OLED显示屏将成为行业发展的主流，成为消费电子领域的确定性趋势。柔性显示不仅要求是屏幕柔性化，主板等也必须可弯折，这将极大拉动FPC柔性电路板需求。

汽车FPC之FPC种类及工艺你知道的有多少？

什么是FPC 汽车FPC：柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC。

柔性线路板（FPC）挠性覆铜箔基材（FCCL）行业研究报告

柔性线路板（FPC），即软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit）的简称，相对于硬式电路板，软板材质特性为可挠性，且具有容易转折、重量轻、厚度薄等优点，因此经常应用于需要轻薄设计或可动式机构设计的产品，如手机、笔记型计算机、显示器、消费性电子产品、触控面板及IC构装等。

柔性电路板(FPC)技术发展趋势（三）

在制造一般密度的柔性电路板，采用压延铜箔厚度35微米就能满足其性能要求，而对于HDI应用，则多数性况下，压延铜箔的厚度选择18微米、12微米或更薄的铜箔（如铝载铜箔厚度只有5微米）。因为制造高密度互连结的载板，多数的电路图形的特点是导线细、导线间间距小、微孔（微盲孔）。众所周知，因为要获得高分辩的精细导线，铜箔薄是最关键的影响因素之一。

FPC软板(FPC)技术发展趋势（二）

2．具有抗电迁移的胶粘剂基挠性材料 在低性能产品使用的基材，经热压制成品后，带有胶粘剂基的FPC软板中，当存在有湿气并升温或通电的状态下，电路上的铜导线溶解形成铜离子在正负电荷性的导线之间，能通过胶粘剂及成排的导线。当离子在铜导线间排成列时，细线通常会产生类似栓接或成技状生长的现象。严重时，细状线会在导线间跨接，达到一厚度时便会导致整机电短路。特别是当电压升高或电路密度增加时，电迁移现象会更严重，从而增加电路可靠性的故障的可能性。因此，如用在高密度互连结构的载板，也就意味着增加了风险度。所以，研制出抗电迁移的基板材料，既是在恶劣的条件下也不会发生电迁移现象。有时所使用的试验答件相同，由于使用不同的基板材料，其试验结果不同。因此，对于用于制造高密度互连结构的多层FPC软板，在选择基材料时，决不能忽视这个问题。

电池FPC之动力电池安全智能系统实例分析及建议

2015年以来，电动汽车被烧事件一而再三地被媒体曝光。如何解决好这个问题，2017年5月6日-7日，由清华大学主办的第一届全国锂离子电池安全性技术研讨会在北京召开，欧阳明高教授认为，解决好动力电池热失控需要三板斧。这些说明，要解决好电动汽车上动力电池的安全，一是行业上下都必须要高度重视，二是要研发出技术指标较高的系统（总成件），三有了这样的系统以后，要积极配置到汽车上来。电池FPC小编将自己对动力电池安全智能系统及实例分析及建议，分享给大家，供大家参考。

柔性电路板（FPC）裁切制程中常见不良因素

裁剪是FPC原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求。

FPC柔性电路板钻孔(CNC)制程中常见不良因素

CNC是整个FPC流程的第一站,其品质对后续程序有很大影响. CNC基本流程:组板→打PIN→钻孔→退PIN。

FPC软板铜电镀制程中常见不良因素

一、FPC软板铜电镀(化铜或叫黑孔, PTH) PTH即在不外加电流的情况下,通过镀液的自催化(钯和铜原子作为催化剂)氧化还原反应,使铜离子析镀在经过活化处理的孔壁及铜箔表面上的过程,也称为化学镀铜或自催化镀铜。