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随着电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术(THT)已不能满足要求,新一代的FPC软板贴装技术,即表面贴装技术(SMT)就应运而生。
柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式,可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动,相对于普通硬板(PCB)而言,具有轻、薄、柔性等优点,因此其应用越来越广泛。
FPC是比较脆弱的零件,如果设计不得当很容易发生断裂,例如在折叠手机中用来连接LCD与主板的手机FPC就会经常发生此问题。下面我们就一般普通的折叠手机的连接主板与LCD的FPC来说明一下:对于结构来说,我们最关心的是FPC的外型。在保证功能实现的前提下,尽量窄、薄,不然在手机B/C件FPC过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。
检测要求: 柔性线路板电路缺陷检测。
柔性电路板产品分类方法很多,按照FPC贴合层数可分为:单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此,本文主要分析柔性电路板缺陷检测方法。
随着电子市场的多样化、多功能需求,软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我国近几年来,挠性印制板的年增长为40%以上,远高于刚性印制板的年增速度
柔性性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB,所以如果非必要,一般的厂商不会设计FPCB于其产品内,也由于FPCB的高成本,所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。
PCB按照基材划分,可分为柔性电路板、刚性线路板、刚柔结合版,根据不同的用途,使用于不同的设备之中。
说到FPC排线,大家肯定了解或熟悉了FPC是什么?FPC按功能分,可分为很多种,如FPC天线、FPC触摸屏、FPC电容屏等,FPC排线就是其中的一种,通俗点说,FPC排线就是可在一定程度内弯曲的连接线组。
在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC软板上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一。对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点。
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