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FPC家用铜箔的结论和展望

因应电路板之急遽发展，铜箔今后扮演之角色势必更加重要。从生产设备、通信设施、事物设备、交通系统、家庭内需，均逐步导向电子化，诸如电脑超速化及一般家用电器产品的需求，电路板仍然后大幅成长空间，尤其是适用于可携式资通讯电子产品的柔性电路板，在手机及平面显示器等产业的带动下，其市场成长空间将更甚于硬板。特别是取代电路板的技术，目前为止尚无具体成果，可预期在未来电路板产业仍有大幅发展成长空间。

FPC柔性线路板工艺流裎控制关键

FPC(Flopy print circit)以其柔性，形变性在电子部品中起到了枢钮作用，但其工艺与PCB(print circit board)有一定的差异，现在我们从工艺流程的角度去了解FPC柔性线路板工艺。

软板相关术语

Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)－－常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓“Access Hole”原文是指表层有了穿露孔，使外界能够“接近”表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

FPC进行SMD的工艺要求和特点

在柔性印制电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

覆盖膜的加工-双面FPC柔性线路板制造工艺

柔性印制板制造工艺所特有的工艺之一就是覆盖层的加工工序。覆盖层的加工方法有覆盖膜、覆盖层的丝网漏印、光致涂覆层等三大类，最近又有了更新的技术，扩大了选择范围。

导电图形的形成-双面FPC软板制造工艺

感光法就是利用紫外曝光机使预先已涂布在铜箔表面上的抗蚀剂层形成线路图形。 在前边几节中,介绍了一些关于制作双面FPC软板的一些相关FPC技术.

FPC外形和孔加工-双面FPC制造工艺

FPC柔性印制板的孔和外形的加工大部分都是采用冲切进行加工的。然而也并非是惟一的方法，根据情况，可以使用各种不同的方法或组合起来进行加工。而近来随着要求的高精度化和多样化也导入了新的加工技术。

FPC柔性线路板开料-双面FPC制造工艺

除部分材料以外，柔性线路板板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性线路板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。

FPC柔性电路板设计中的常见问题

FPC柔性电路板设计中，常常会遇到这样或那样的问题，今天FPC小编就来和大家一起来探讨一下：

蚀刻、抗蚀剂的剥离-双面FPC软板制造工艺

以前介绍过很多软板的生产工序，实际前工序都是为蚀刻所准备的，但蚀刻自身的工艺条件也是很重要的。