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由于柔性电路板的应用面正不断的延伸，因此在整体的组装品质表现方面的评价仍有待观察。柔性电路板的技术其实已经是一个老掉牙的概念，但是延伸性应用与新契机却不断涌现。
当引用新组装材料时，热应力对产品信赖度的影响都会被优先考虑。现今的电子产品应用环境变化大，工程师会对环境适应性提出更多样化需求。SMD技术在更密更短引脚设计下，对传统热应力所造成的破坏会更敏感，因此对组装热应力随能力要求势必殷切。
虽然全世界的FPC品质趋势都走入改善设计与制作程序的方向，但是并没有零缺点的制程来免除品质管制的工作，因此品质管制一直是制造业中重要的工作之一。
一般的FPC人工目视检查，并不需要太高的设备投资，但也不是最不稳定的检查方式。一般FPC的目视检查应用，主要放在一些电路板的表面缺点发现与修补上。但是这种检查并不能独立存在，一般都是搭配其他的检查一起执行。
柔性电路板检查测试 最普遍的三个检查步骤就是，电气测试、AOI光学自动检查、目视检验。
环境测试是以模拟的方式进行，在实际状况下各种环境条件都会影响到软板品质、性能与信赖度：
规范软板电性需求，用来确认最终产品的正确电性表现。下列的测试，是最常被提出的软板允收项目，其他测试如：时域反射测试（TDR）是有关阻抗控制线路的需求，也可能被定义在允收的契约中。
一般FPC软板结构整合检验的最佳评估方式，是以显微镜评估热应力测试前后的产品断面，这类检验被用来呈现可能会有想最终FPC软板信赖度的微观缺点。如前所述，检验是在收到样品与经过热应力测试时个别进行，这个测试是要确认产品品质与信赖度并没有因为热暴露而劣化，后续项目是检查的重点：
一座城市的的建立，钢筋水泥是骨架，而在微观的电子电路世界里，除了焊锡等焊接技术外，点胶是应用最广的缝接方法。比如，最近很热门的指纹识别模组，以及与它“亲缘”关系很近的摄像头模组生产。接下来，指纹识别柔性电路板小编为您揭秘这两种模组的组装过程，点胶的过程环节以及重要性。
一般规范与规格的产生可能是由使用者提同也可能是由供应者提出，两者的着眼点可能不同，但是要对产品品质作出定义的目的却一样。问题在于，如果两者对产品需求的定义产生矛盾时要如何解决呢？这就必须公正的第三者与一些规范性定义作为参考，那就是业界时常看到的规范由来。这个定律对于柔性线路板行业来说，也同样适用。
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