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电路板与软板制造技术必须要将材料的先天特性列入规划考虑，一般电路板基材比较坚硬强壮容易操作，使用自动化放板机与堆叠设备也没有问题，但是软板结构缺乏这些特性比较难以搬运，就算用手小心作业也很难保证没有损伤。
电路板普遍出现在各类电子设备上，从大型电脑到电视、电玩都有。fpc以往相对比较受到忽略。它典型被埋在复杂构装内部，只有比较专业的人员才能开启找到它。用在fpc生产的制程与用在电路板生产的方式相当类似，而多数设备、化学品、词汇与工程项目在两种产品上也相当近似，这样会有感观误导的风险。特别是容易发生在熟悉电路板的设计师与采购身上，他们会假设自己熟这类产品并将既有习惯带到fpc议价与工程领域。
设计一个高质量、可制造的柔性电路板的原则如下： 1）首先，最好是有目的地针对应用研究一些有价值的文献。最有用的文献是IPC标准或MIL标准，例如，如果电路准备应用于军事/航空航天领域，可以参考IPC-6013和IPC-2223或MIL-P-50884。
利用稍微过度的弯折来产生稳定变形，可以做出永久性的形状，利用最小弯折半径来应对软板结构但是不要过度。应该要留意，当铜皮产生永久性弯折与塑性变形时，这个弯折区域会变薄与弱化。如果要实际精确预估效果，可以采用有限元素模拟分折法。
有一些聪明的方法与技术，过去几年已经被工程师发展出来，可以让FPC达到期待的弯折或挠曲特性。运动的类型与范围，从线延伸与收缩到旋转挠曲或各种角度，从5°、10°到超过360°。图8.27所示，为这种观念的范例
阻抗控制电子讯号传输电缆的应用，是FPC最适合发挥能力的应用之一。因为高速、高性能的电子产品快速增加，使用阻抗控制互连技术的产品可以期待会成长。后续内容是一些可以取得的FPC结构类型，图8-25所示为各个类型的范例。
变动的电流会产生电场并传播能量，要保护邻近线路避免这种能量传播到邻近线路是导体遮蔽的目的。电路设计上有可能因为以下的状态出现增加，而需要使用遮蔽：
对位能力是柔性线路板设计补偿系数与制程的顾忌，它对于线路影像转移、保护膜与覆盖涂装处理等都有影响，也对于多层结构产生关键作用。工具孔与对位插梢是传统的作法，用来确认适当层间对位与工具线路相对关系。底片被用来生产多个导体层，它必须要保护适当的对位水准让多层组合能够保持在一定允许公差内。因为柔性线路板材料先天的尺寸不稳定性达到某种水准，要达到完美多层对位相当困难。
当软板以小片形式贴附到切形补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似硬板的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开成为个别的线路的产品。片状处理的程序如后：
线路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：
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