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多层FPC结构会失去柔软度，但是只用单层结构可能无法满足布线密度，此时为了能够维持挠曲性又连到高密度连接，就必须使用头尾压合中间分离的结构制作FPC 。业者给这种结构许多不同称谓，“单单堆叠”、“头尾相连”、“空气间隙”等名称。
为了能进行组装并搭配显示器、特殊装置连接，业者发展出特殊组装结构。比较早的结构采用卷带自动结合技术（TAB-Tape Automation Bonding）进行晶片组装，之后为了能提升结合密度而改用FPC覆晶组装（ COF-Chip on Fiex）做晶片结合。这两类典型FPC产品，如图所示：
高分子厚膜线路FPC的主要应用领域，如：数字键盘、电话机线路、电算机、医药用品、印表机以及一些如玩具等消费性产品。这些技术是应用加成概念制作线路，有别于一般电路板以减除概念制作的方法。导电线路是以印刷方式制作在基材上，最简单的结构型式就是单层高分子厚膜线路，落在一层作为承载电路媒介的载体上。
“蚀刻软板”是一种有趣的软板技术，制程包括特殊的软板结构，最终软板结构会有表面处理过的导体。蚀刻软板结构比较特殊，沿着它的长方向不同位置会有不同厚度，裸露在外空的铜垫或引脚通常会较厚以增加强度，如图所示，为典型的蚀刻软板范例：
手机fpc：这是一种特别次级的fpc软板，使用特别配方的导电油墨或电阻材料，以丝网印刷到软性基材上来产生线路。导电油墨一般是填充银的高分子物质，而电阻材料则以填充碳或银碳混合物为主。
到目前为止业者都没有完美的柔性线路板（FPC）基材可用，而有一些材料规格描述可以用来定义它们的特性。这些特性包含广泛的需求，至少必须符合某些材料特性才能符合最终柔性电路板产品需求，尽管已知材料时常无法达成所有柔性线路板厂的冲突性需求，不过能维持材料特性数值概略轮廓在心中，会有利于选择材料时的平衡看法。
许多柔性电路板只将电路设计在单面就可以符合线路板密度需求，但是为了组装问题而必须在双面都留下组装接点。这种问题的解决方案，最简单的方法就是在柔性电路板的必要区域开出窗口或是长条空槽，这样就可以达成双面连接但以单面线路制作的目标。典型结构与产品如下图所示。
单面软板结构是以单层金属基材加工产生，商用与军事用途都有，因为结构单纯所以单价低制程也简单。下面电路板厂将为您详细介绍单面软板：
过去这些年来，观察有关软板相关申请专利仍然持续稳定成长，为三维架构立体构装与微机电产品提供无限互连可能性。那么软板未来的发展趋势如何？下面且听电路板厂为您介绍：
一般的FPC产品类型，会设计成以下几种代表型式： 单面FPC 单面线路双面组装FPC 双面FPC 多层FPC 软硬结合板 部分强化支撑软板
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