为了能进行组装并搭配显示器、特殊装置连接，业者发展出特殊组装结构。比较早的结构采用卷带自动结合技术（TAB-Tape Automation Bonding）进行晶片组装，之后为了能提升结合密度而改用FPC覆晶组装（COF-Chip on Fiex）做晶片结合。这两类典型FPC产品，如图所示：
图 TAB与 COF 组装用FPC范例
4000-169-679
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2016-05-26 04:44
为了能进行组装并搭配显示器、特殊装置连接，业者发展出特殊组装结构。比较早的结构采用卷带自动结合技术（TAB-Tape Automation Bonding）进行晶片组装，之后为了能提升结合密度而改用FPC覆晶组装（COF-Chip on Fiex）做晶片结合。这两类典型FPC产品，如图所示：
图 TAB与 COF 组装用FPC范例
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