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平板电脑FPC线路板的基本结构

近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及，原来并不为太多人所认知的手机fpc，平板电脑fpc被越来越多的采用，但许多人对FPC的结构并不太了解。

多层手机fpc分类知识详解

多层手机fpc如刚性多层PCB那样，采用多层层压技术，可制成多层fpc。最简单的多层手机fpc是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层fpc。这种fpc在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层fpc结构是四层结构，用金属化孔实现层间互连，中间二层一般是电源层和接地层。

柔性线路板生产厂家教您3大步实现PCB失效工艺分析

为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽，PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分，其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因，PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。柔性线路板生产厂家今天教您3大步实现PCB失效工艺的分析。

柔性电路板生产厂家点评FPC的4大缺点

FPC具有轻薄、可折叠等优点，在很多领域发挥这刚性PCB所不能发挥的作用，但是FPC受材料和材质等限制，也有对应的不足之处，今天柔性电路板生产厂家为您点评FPC的4大缺点。

线路板厂越来越环保的PCB基材

随着电子设备向小型化、轻量化、多功能化与环保型方向发展，作为其基础的PCB和FPC也相应地朝这些方向发展，而线路板厂的PCB基材也该理所当然地适应这些方面的需要。

电路板厂如何应对PCB生产制造中银层缺陷？

沉银工艺在线路板制造中不可缺少，但是沉银工艺也会造成缺陷或报废。电路板厂需要谨慎制订预防措施，并需要考量实际生产中化学品和设备对各种缺陷的贡献度，才能避免或消除缺陷并提升良品率。

PCB厂家电镀设备特点

电路板行业能形成工业化、规模化生产，最主要是由于国际上一些知名公司在20世纪60年代推出的有关化学镀铜的专利配方以及胶体钯专利配方。PCB厂家一般采用化学镀铜为其工业化、规模化生产以及自动化生产打下良好的基础。它也成为被各生产企业所接受的PCB制作基础工艺之一。

FPC多层板芯板积层法工艺

多层FPC所谓的"芯板"积层法生产工艺技术，实质上是采用了两种FPC制造技术(常规技术制造“芯板”，和多层芯板积层法制造外围层板)或两种密度的制造方法。因此，随着科技的进步，必然会产生出全由更高密度制造方法来生产多层阻抗线路板。这就是柔性线路板厂家今天要介绍的无“芯板”FPC的方法，也就是俗称的多层芯板积层法。

柔性电路板生产厂家详细介绍软硬结合板特点结构

fpc软硬结合板的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小，易龟裂。柔性电路板生产厂家贴合补强材料的目的是为了加强软硬结合板的机械强度,方便表面装零件等,补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。

线路板厂解析为什么要进行绝缘阻抗测试？

线路板厂进行绝缘性能测试，最主要的目的是在于确保公众和人身安全。在不带电的载流导体和接地导体之间进行高压直流测试，可以保证电路中不存在致命的短路或接地短路问题。此类的测试一般在设备安装完毕之后进行，可以识别接线失误或设备异常，确保安装的质量、客户满意度，并防止火灾和电击等事故。