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FPGA是什么?刚刚进入柔性线路板行业的人一般会问这个问题。像在柔性线路板厂家工作的设计工程师,或者是在校学习电子专业这一块的学生,基本上都会问什么是FPGA。
热压熔锡焊接的原理是先把锡膏印刷于电路板上,然后利用热将焊锡融化并连接导通两个需要连接的电子零组件。通常是将柔性电路板焊接于PCB上,如此可以达到轻、薄、短、小目的。另外还可以有效降低成本,因为可以少用1~2个fpc连接器。
柔性线路板生产厂家将分享飞针测试操作中的对位、定架、打叉板测试翘曲板的测试等技巧,仅供参考。
一般PCB板上的IC封装零件都会定义其 MSL(Moisture Sensitivity Level,湿敏等级),可是有许多的朋友似乎还是不太了解 MSL是什么。柔性电路板生产厂家今天为您简述MSL 的目的及其定义。
消费电子fpc:对于软硬结合板的运用,更多的是在欧美国家和日本的运用是较为广泛的。而软硬结合板在亚洲应用最多的是在手机方面。
单面医疗fpc,只有一层导体,表面可以有覆盖层或没有覆盖层。所用的绝缘基底材料,随产品的应用的不同而不同。一般常用的绝缘材料有聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯、软性环氧-玻璃布等。
FPC柔性线路板的表面处理工艺,根据不同的要求有不同的种类,主要有4种,FPC厂深联电路为您详细介绍:
近年来随着智能手机、平板电脑之类的移动产品广泛普及,原来并不为太多人所认知的手机fpc,平板电脑fpc被越来越多的采用,但许多人对FPC的结构并不太了解。
多层手机fpc如刚性多层PCB那样,采用多层层压技术,可制成多层fpc。最简单的多层手机fpc是在单面PCB两面覆有两层铜屏蔽层而形成的三层fpc。这种fpc在电特性上相当于同轴导线或屏蔽导线。最常用的多层fpc结构是四层结构,用金属化孔实现层间互连,中间二层一般是电源层和接地层。
为各种元器件的载体与电路信号传输的枢纽,PCB已经成为电子信息产品的最为重要而关键的部分,其质量的好坏与可靠性水平决定了整机设备的质量与可靠性。但是由于成本以及技术的原因,PCB在生产和应用过程中出现了大量的失效问题。柔性线路板生产厂家今天教您3大步实现PCB失效工艺的分析。
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