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如今无人机成为了展会最大的热点之一,无人机在2015年已经迅速地成为现象级的热门产品,甚至我们之前都没有来得及细细研究它。与固定翼无人机相比,多轴飞行器的飞行更加稳定,能在空中悬停。接下来我们一起看看无人机线路板设计的结构及标准以及遥控器的结构。
柔性电路板生产厂家的产品用到很多的Connector(联接器),可是前一阵子有个Connector 出了问题,不良现象是Connector 经过 Reflow(回流焊)之后接触弹片会变形,FPCB(软扁平电缆)插入后产生接触不良。
IT行业发展日新月异,电子产品快速轻薄短小化,印制电路板也面临着高精度、高密度、细线化的挑战。刚性线路板(PCB)的生产技术已经非常的成熟,但柔性线路板(FPC)仍处于起步阶段,除了在PCB技术比较先进的美国、日本、韩国等国已经进行投产外,很多国家对该技术还比较陌生,我国的FPC技术还处于照抄照搬阶段,自主研发的能力不强。FPC被广泛的应用于IC封装,计算机及其周边设备,消费类电子产品、航空航天、军事等各个领域。
柔性线路板厂家压合工序需要很多辅助材料,如何让检验和测试柔性线路板压合的辅助材料,柔性线路板厂一一为您介绍。
柔性电路板BGA返修中的不饱满焊点是指焊点的体积量不足,BGA焊接中不能形成可靠连接的BGA焊点,不饱满焊点的特征是在AXI检查时会发现含焊点外形明显小于其他焊点。对于柔性电路板这个问题,其根本原因是焊膏不足。
电路板厂制作电路板的过程中,大部分工序都需要对PCB进行清洗,今天电路板厂家简述各工序清洗PCB工艺,以供参考。
多层电路板是由介电层及线路所构成的结构性元件,而线路配置在介电材料的表面及内部。线路板厂对电路板有共通的尺寸规划准则,否则无法使市面上的多数电子元件达成共通性,这样的配线设计规则就是电路板的设计准则。
随着半导体技术持续进步,电路板产品微型化已是未来趋势,单位面积的组件密度随之提高(图1)在品质要求不变的状况下,以往所使用的电镀镍金及化学镍金制程,已渐渐走向化学镍钯金)的领域,不仅提升IC载板内Layout数目,更可克服化学镍金制程中黑垫的产生。PCB厂家今天主要介绍电路板镍钯金表面处理的相关标准和优缺点。
无人机软板的制程能力是指一个制程在固定的生产条件并在稳定管制下的产品生产质量能力,制程能力指数是指制程能力满足产品质量标准要求(规格范围等)的程度,或是工序在一定时间里,处于控制状态(稳定状态)下的实际加工能力。所以要fpc厂评估一个制程能力前至少应该先作到下列两个要项:
汽车fpc:汽车需要保养,尤其是冬季的汽车更加需要加强保养,一旦未做好这些方面的维护,会对我们的爱车造成不可磨灭的伤害。今天汽车fpc厂告诉您冬季如何保养您的爱车。
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