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FPC软板耐撕外型设计

所有FPC软板设计都应该要制作抗撕机构，当材料没有内在的搞撕特性，采用特定抗撕机构可以明显改善这个问题，典型作法如图8-18所述。

FPC软板电镀通孔的衬垫

除非需要分担内圆角结构，双面有通孔的FPC软板有铆接效果并不需要下拉设计。电镀通孔的先天外型，可以有效避免衬垫在焊接制程中浮起。当电镀通孔需要非常小衬垫设计时，必需确认可以形成可靠的焊锡结合。某些状况单面FPC软板可能需要额外的第二层铜，因此要制作具有单面设计的双面板，不过在增加信赖度与不增加成本的考量上应该要简化制程。

FPC厂家之软板表面贴装的衬垫

表面贴装搭配软板技术目前非常普遍，这方面世界的软板设计者都已经看到了日本成功的案例，他们时常采用具有表面贴装元件的软板。当使用在软板时，表面贴装衬垫时常需要轻微修改标准的设计准则。

软板厂之特别的软板设计考量（二）

4.软板最小线路宽度 软板最小线路宽度会因为软板厂商的不同而变化，搭配250um或者更宽线路的软板相当容易取得，不过线宽125um与更低线宽的软板则逐渐普及中。软板线路外型在50um与更细范围的产品量产软板厂商就比较有限，但是在细微电子产品上的应用则逐渐增加。

柔性电路板厂之特别的软板设计考量（一）

有一些软板设计的特殊因素需要事先考量，它们多数是在描述机械性的问题，可能会影响使用率或长期的性能。不过它们当然也会影响线路布局，因此应该柔性电路板厂要及早考量。软板制造时保守的选择材料，可以帮助维持低制造成本。这是重要的因素，因为软板材料与一般标准硬板材料比较（如FR-4）都比较昂贵。

软板结构与生产设计

搭配残铜面的软板设计 如果没有重大的矛盾问题，业者会喜好使用加大残铜面设计来强化尺寸稳定度，简单示意如图8.2所示。

线路板表面处理工艺如何选择

随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前线路板生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着线路板的发展。虽然目前来看，线路板的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，线路板的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。

柔性线路板初步布局与最佳化

将柔性线路板所有资料整合一起（机械性搭配、设计准则、线路类型与几何结构互连形式），应该同时制作纸样来进行搭配性与后续事项检验：

柔性电路板设计实务之模合及线路分析

柔性电路板实际设计需要进行尺寸精确度与机械性模合，确认所有端子点使用相同的连接器设计，并进行个别线路引脚清单的确认。同时要确认所有应该避免接触的近接点，包括线路重新配置与调整旋转方向等处理。

FPC设计实务简介

FPC软板是客制化的产品，大量生产前必须要进行先期设计与工具制作。这是一个的工作，会包含制作方法的权宜处理，必须要平衡机械性与电性间的冲突问题、采购与销售的问题与交货成本等需求。