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线路板厂之PCBA的专业解释

PCBA是电子制造行业中的术语，取自英文Printed Circuit Board Assembly的首字母，意思是印刷电路板组装，指的是根据电子产品的设计原理图，制作PCB文件后交给线路板厂将其制作成一块PCB裸板（上面没有任何元器件，只有贴装元器件的焊盘位置）。下一道工序，在PCB板上焊接（Assembly）相应的元器件（比如IC、电阻、电容、电感等），部分还需要采用DIP插件工艺来辅助完成元件的焊接。完成焊接之后的PCB板，就统一称为PCBA板。

多层FPC及软硬板

对FPC而言多层化是较差的设计选择柔软度会降低很多，多数的多层FPC都是用PI材料制作，这种结构必须使用低热膨胀材料。这类产品在1980年代的美日欧等地出现，由于近年来一些高密度线路设计需求，使用量略有增加，高密度磁碟机与电脑产品也使用这类产品。

可双面连接的单面FPC

许多FPC只将电路设计在单面就可以符合线路密度需求，但是为了组装问题而必须在双面都留下组装接点。这种问题的解决方案，最简单的方法就是在软板的需要区域开出窗口或是长条空槽（Siot）,这样就可以连成双面连接但以单面线路制作的目标。

多片FPC局部堆叠结构

多层FPC结构会失去柔软度，但是只用单层结构可能无法满足布线密度，此时为了能够维持挠曲性又连到高密度连接，就必须使用头尾压合中间分离的结构制作FPC 。业者给这种结构许多不同称谓，“单单堆叠”、“头尾相连”、“空气间隙”等名称。

显示器与特殊应用的TAP与COF FPC

为了能进行组装并搭配显示器、特殊装置连接，业者发展出特殊组装结构。比较早的结构采用卷带自动结合技术（TAB-Tape Automation Bonding）进行晶片组装，之后为了能提升结合密度而改用FPC覆晶组装（ COF-Chip on Fiex）做晶片结合。这两类典型FPC产品，如图所示：

高分子厚膜FPC简介

高分子厚膜线路FPC的主要应用领域，如：数字键盘、电话机线路、电算机、医药用品、印表机以及一些如玩具等消费性产品。这些技术是应用加成概念制作线路，有别于一般电路板以减除概念制作的方法。导电线路是以印刷方式制作在基材上，最简单的结构型式就是单层高分子厚膜线路，落在一层作为承载电路媒介的载体上。

蚀刻软板

“蚀刻软板”是一种有趣的软板技术，制程包括特殊的软板结构，最终软板结构会有表面处理过的导体。蚀刻软板结构比较特殊，沿着它的长方向不同位置会有不同厚度，裸露在外空的铜垫或引脚通常会较厚以增加强度，如图所示，为典型的蚀刻软板范例：

手机fpc的导电材料之高分子厚膜与导电油墨

手机fpc：这是一种特别次级的fpc软板，使用特别配方的导电油墨或电阻材料，以丝网印刷到软性基材上来产生线路。导电油墨一般是填充银的高分子物质，而电阻材料则以填充碳或银碳混合物为主。

设计者对于柔性线路板基材的特性期待

到目前为止业者都没有完美的柔性线路板（FPC）基材可用，而有一些材料规格描述可以用来定义它们的特性。这些特性包含广泛的需求，至少必须符合某些材料特性才能符合最终柔性电路板产品需求，尽管已知材料时常无法达成所有柔性线路板厂的冲突性需求，不过能维持材料特性数值概略轮廓在心中，会有利于选择材料时的平衡看法。

可双面连接的单面柔性电路板

许多柔性电路板只将电路设计在单面就可以符合线路板密度需求，但是为了组装问题而必须在双面都留下组装接点。这种问题的解决方案，最简单的方法就是在柔性电路板的必要区域开出窗口或是长条空槽，这样就可以达成双面连接但以单面线路制作的目标。典型结构与产品如下图所示。