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FPC软板可以被设计来应对复杂弯折与形状，也可以设计成多层线路而不是单层软板，切割与折叠可以被用来产生多层厚度的线路或接近两倍板面长度的产品。产品不可能既要FPC软板的柔软性，又期待它能够维持制作时的精准状态，因为它的材料有轻微的弹性，典型结构应该可以期待大约有15%的回弹空间。
柔性线路板材料选择与线路设计都会影响到挠曲的持久性，简单的设计重点注意事项如后：
有许多方法可以用来处理连接器的连接，最佳选择是依据组装技术、柔性电路板面积/回线的考量与品质需求。PTH技术可以增加有效的绕线效率，因为可以将其它层线路连接配置在端子衬垫的上方或下方。
所有FPC软板设计都应该要制作抗撕机构，当材料没有内在的搞撕特性，采用特定抗撕机构可以明显改善这个问题，典型作法如图8-18所述。
除非需要分担内圆角结构，双面有通孔的FPC软板有铆接效果并不需要下拉设计。电镀通孔的先天外型，可以有效避免衬垫在焊接制程中浮起。当电镀通孔需要非常小衬垫设计时，必需确认可以形成可靠的焊锡结合。某些状况单面FPC软板可能需要额外的第二层铜，因此要制作具有单面设计的双面板，不过在增加信赖度与不增加成本的考量上应该要简化制程。
表面贴装搭配软板技术目前非常普遍，这方面世界的软板设计者都已经看到了日本成功的案例，他们时常采用具有表面贴装元件的软板。当使用在软板时，表面贴装衬垫时常需要轻微修改标准的设计准则。
4.软板最小线路宽度 软板最小线路宽度会因为软板厂商的不同而变化，搭配250um或者更宽线路的软板相当容易取得，不过线宽125um与更低线宽的软板则逐渐普及中。软板线路外型在50um与更细范围的产品量产软板厂商就比较有限，但是在细微电子产品上的应用则逐渐增加。
有一些软板设计的特殊因素需要事先考量，它们多数是在描述机械性的问题，可能会影响使用率或长期的性能。不过它们当然也会影响线路布局，因此应该柔性电路板厂要及早考量。软板制造时保守的选择材料，可以帮助维持低制造成本。这是重要的因素，因为软板材料与一般标准硬板材料比较（如FR-4）都比较昂贵。
搭配残铜面的软板设计 如果没有重大的矛盾问题，业者会喜好使用加大残铜面设计来强化尺寸稳定度，简单示意如图8.2所示。
随着人类对于居住环境要求的不断提高，目前线路板生产过程中涉及到的环境问题显得尤为突出。目前有关铅和溴的话题是最热门的；无铅化和无卤化将在很多方面影响着线路板的发展。虽然目前来看，线路板的表面处理工艺方面的变化并不是很大，好像还是比较遥远的事情，但是应该注意到：长期的缓慢变化将会导致巨大的变化。在环保呼声愈来愈高的情况下，线路板的表面处理工艺未来肯定会发生巨变。
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