搭配残铜面的软板设计
如果没有重大的矛盾问题，业者会喜好使用加大残铜面设计来强化尺寸稳定度，简单示意如图8.2所示。
如前所述，使用软板的其中一个目的是为了要降低产品重量，这也会影响到是否留下残铜的判断。如果降低最终产品重量是关键，则有需要去除一点铜，这同时也会降低尺寸稳定度。另外一个维持铜的原因是要降低铜蚀刻数量，这样制程减少了化学品用量而比较具有环境友善性。图8-3所示，为典型软板边缘铜面维持的设计范例。
4000-169-679
4000-169-679
2016-07-16 09:54
搭配残铜面的软板设计
如果没有重大的矛盾问题，业者会喜好使用加大残铜面设计来强化尺寸稳定度，简单示意如图8.2所示。
如前所述，使用软板的其中一个目的是为了要降低产品重量，这也会影响到是否留下残铜的判断。如果降低最终产品重量是关键，则有需要去除一点铜，这同时也会降低尺寸稳定度。另外一个维持铜的原因是要降低铜蚀刻数量，这样制程减少了化学品用量而比较具有环境友善性。图8-3所示，为典型软板边缘铜面维持的设计范例。
折叠屏手机普及，手机摄像头软板将迎来哪些技术变革？ 柔性材质下，指纹模块软板如何突破耐用性瓶颈？ FPC 缺陷检测工艺如何助力 FPC 厂提升生产效率？ 汽车软板：被忽略的新能源电池材料 柔性线路板的“变形记”：电子设备的柔软革命
扫一扫就知道前世今生？看PCB工厂如何用追溯系统实现质量“时光机”！ 深联电路五一劳动节放假安排来啦！ 满载而归 | 深联电路2025年慕尼黑上海电子展荣耀收官啦！ 深联的3月份铁粉福利名单来喽，看看有没有你！ 软板厂分享：FPC产业链的简要分析
医疗设备控制器软板
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板