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软板永久性定形的替代方法

利用稍微过度的弯折来产生稳定变形，可以做出永久性的形状，利用最小弯折半径来应对软板结构但是不要过度。应该要留意，当铜皮产生永久性弯折与塑性变形时，这个弯折区域会变薄与弱化。如果要实际精确预估效果，可以采用有限元素模拟分折法。

FPC弯折与挠曲技术

有一些聪明的方法与技术，过去几年已经被工程师发展出来，可以让FPC达到期待的弯折或挠曲特性。运动的类型与范围，从线延伸与收缩到旋转挠曲或各种角度，从5°、10°到超过360°。图8.27所示，为这种观念的范例

FPC阻抗控制

阻抗控制电子讯号传输电缆的应用，是FPC最适合发挥能力的应用之一。因为高速、高性能的电子产品快速增加，使用阻抗控制互连技术的产品可以期待会成长。后续内容是一些可以取得的FPC结构类型，图8-25所示为各个类型的范例。

软板的遮蔽

变动的电流会产生电场并传播能量，要保护邻近线路避免这种能量传播到邻近线路是导体遮蔽的目的。电路设计上有可能因为以下的状态出现增加，而需要使用遮蔽：

柔性线路板公差与多层设计

对位能力是柔性线路板设计补偿系数与制程的顾忌，它对于线路影像转移、保护膜与覆盖涂装处理等都有影响，也对于多层结构产生关键作用。工具孔与对位插梢是传统的作法，用来确认适当层间对位与工具线路相对关系。底片被用来生产多个导体层，它必须要保护适当的对位水准让多层组合能够保持在一定允许公差内。因为柔性线路板材料先天的尺寸不稳定性达到某种水准，要达到完美多层对位相当困难。

软板片状处理

当软板以小片形式贴附到切形补强板上时，可以明显改善大量生产的效果，这种程序被称为片状处理。经过补强的软板可以用类似硬板的方式操作，可以送入自动插件与结合设备并以片状的方式进行测试，之后分开成为个别的线路的产品。片状处理的程序如后：

一到八层线路板的叠层设计方式

线路板的叠层安排是对PCB的整个系统设计的基础。叠层设计如有缺陷，将最终影响到整机的EMC性能。总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩：

FPC软板的定形

FPC软板可以被设计来应对复杂弯折与形状，也可以设计成多层线路而不是单层软板，切割与折叠可以被用来产生多层厚度的线路或接近两倍板面长度的产品。产品不可能既要FPC软板的柔软性，又期待它能够维持制作时的精准状态，因为它的材料有轻微的弹性，典型结构应该可以期待大约有15%的回弹空间。

柔性线路板动态应用与设计指南

柔性线路板材料选择与线路设计都会影响到挠曲的持久性，简单的设计重点注意事项如后：

柔性电路板绕线技术和电镀通孔

有许多方法可以用来处理连接器的连接，最佳选择是依据组装技术、柔性电路板面积/回线的考量与品质需求。PTH技术可以增加有效的绕线效率，因为可以将其它层线路连接配置在端子衬垫的上方或下方。