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FPC钻导通孔-双面FPC制造工艺

柔性FPC印制板的通孔与刚性印制板一样也可以用数控钻孔，但不适用于卷带双面金属化孔电路的孔加工。随着电路图形的高密度化和金属化孔的小孔径化，加上数控钻孔的孔径有一定界限，现在许多新的钻孔技术已付实际应用。这些新的钻孔技术包括等离子体蚀孔、激光钻孔、微小孔径的冲孔、化学蚀孔等，这些钻孔技术比数控钻孔更容易满足卷带工艺的成孔要求。

FPC柔性电路板进行SMD的工艺要求和特点

在柔性电路板(FPC)上贴装SMD的工艺要求在电子产品小型化发展之际,相当一部分消费类产品的表面贴装,由于组装空间的关系,其SMD都是贴装在FPC上来完成整机的组装的.FPC上SMD的表面贴装已成为SMT技术发展趋势之一.对于表面贴装的工艺要求和注意点有以下几点.

FPC软板线路设计注意事项

整理了一些FPC软板(FPCB/Flex Cable)制造厂关于线路设计的要求 (Design Guide)以避免应用上的质量问题。

设计和区别刚性和柔性软板时需要考虑什么？

如今，PCB、软板广泛的应用在各行各业。从通讯设备到医疗用器械，从小巧的手机到翱翔在太空中的天宫神舟皆有PCB的身影，其自身种类也多种多样。

软板厂之柔性线路板溢胶改善措施

前面软板厂小编给大伙儿总结了柔性线路板溢胶产生的原因，因此可以对症下药，根据具体情况，提出不同的解决方法。

柔性线路板压合溢胶分析

一、首先，我们来了解一下什么是溢胶 　　气泡和溢胶是柔性线路板压合工艺流程中一种比较普遍的品质异常现象。溢胶指的是在压合流程中，温度升高而使得COVERLAY中胶系流动，从而导致在FPC线路PAD位上产生形同EXPORY系列的胶渍问题。

软板辅材之保护膜(Cover Film)

生产软板除了要用到的主要基材外，还需要一系列辅材，今天小编来和大家了解一下软板的辅材。

FPC材料之铜箔类基材

1.FPC铜箔:基本分成电解铜与压延铜两种.厚度上常见的为1oz与1/2oz,1/3oz. FPC铜箔按无胶层分为：有胶铜和无胶铜

柔性线路板之柔性电路系统问世 根据需要可任意变形

柔性线路板小编听说，某一身在瑞士的研发团队已成功开发出一种电路系统，它能够弯曲，甚至拉伸其四倍原始尺寸。

柔性电路板薄型化、尺寸安定性的要求

为了配合消费性电子产品的多功能、体积轻量薄型的趋势要求，柔性电路板亦需往高密度及微细线路发展。3L-FCCL的结构组成中，因为高分子接着剂的存在，又没有像一般硬板用CCL有玻璃纤维布做为强化支撑，所以较之3L-FCCL及一般硬板用CCL容易受到外力及应力和热的影响而涨缩、变形。