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在三维电磁场仿真软件HFSS中建立两条耦合传输线及其他布线的仿真模型，5种不同的圆弧拐角结构模型为：①内直角结构。②内圆角结构。③内角钻孔结构。④内角圆环铜堤结构。⑤内角线型铜堤结构。如图5所示。其中结构①是未经防撕裂处理的结构，结构②～⑤都是为了防止FPC软板拐角处撕裂，增强软板强度的常见设计结构。
从广义上讲，信号完整性指电子产品中由传输线引起的所有问题，主要研究互连线的电气特性对数字信号波形所造成的不同影响。信号波形的失真可能由多种不同的原因引起，但是反射、串扰和地弹这3种干扰问题最受关注。挠性印制板(FPC)的走线与其毗邻的参考接地面形成了简单的传输线，FPC印制线拐角防撕裂结构是一种常见的传输线特性阻抗不连续性结构，在高频电子产品中广泛应用，如图1所示。研究其信号完整性问题有助于提高电子整机的电可靠性。
一、柔性电路板的优点 1可挠性 应用柔性电路板的一个显著优点是它能更方便地在三维空间走线和装连，也可卷曲或折叠起来使用。只要在容许的曲率半径范围内卷曲，可经受几千至几万次使用而不至损坏。 2减小体积 在组件装连中，同使用导线缆比，柔性电路板的导体截面薄而扁平，减少了导线尺寸，并可沿着机壳成形，使设备的结构更加紧凑、合理，减小了装连体积。与刚性PCB比，空间可节省60~90%。
1．软板分类 软性PCB通常根据导体的层数和结构进行如下分类：
柔性线路板行业，跟PCB行业的性质是一样的，PCB是硬板，fpc是软板。
电子产品都要使用PCB，PCB的市场走向几乎是电子行业的风向标。随着手机、笔记本电脑和PDA等高端、小型化电子产品的发展，对柔性PCB（FPC）的需求越来越大，PCB厂商正加快开发厚度更薄、更轻和密度更高的FPC，小编来跟大家简介FPC的种类。
根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种： 方案1、单片软板上的简单贴装 1. 适用范围 A. 元件种类：以电阻电容等片装为主。 B. 元件数量：每片软板需要贴装的元件数量很少，一般只有几个元件。 C. 贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。 D. 软板特性：面积很小。 E. 批量情况：一般都是以万片为计量单位。
先进的弯曲PCB先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC柔性线路板）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。
一、高密度软板定义： 一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度软板，而超高密度软板，则是进一步缩小 。应用高密度软板可区分几个领域：
FPC软性电路板基板是由绝缘基材、接着剂及铜导体所组成，当微影制造完线路后，为防止铜线路氧化及保护线路免受环境温湿度之影响，必须在上面加上一层覆盖膜保护(Coverlayer)，覆盖膜的组成为绝缘基材及接着剂。软性电路板基板的绝缘基材一般常用为Polyester (PET)、Polyimide (PI)两种材料，其各有优缺点，PET的成本较低，PI的可靠性较高，目前有许多公司正在研发可取代之材料，如Dow Chemical发展之PBO、PIBO与Kuraray公司的LCP等。软性电路板基板一般均有使用接着剂，目前接着剂材料特性之热性质及可靠度较差，因此若能将其接着剂去除将可提高其电气及热性质。
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