4000-169-679
在FPC在弯曲时,其中心线两边所受的应力类型是不一样的。弯曲曲面的内侧是压力,外侧是拉力。所受应力的大小与FPC的厚度和弯曲半径有关。过大的应力会使得FPC分层、铜箔断裂等等。因此在设计时应合理安排FPC的层压结构,使得弯曲面中心线两端层压尽量对称。同时还要根据不同的应用场合来计算最小弯曲半径。
FPC柔性线路板测试仪采用Reed Relay Switching Board,小电容和大电阻的测试效果超好。具体积小,成本低,可方便制定功能,移动摆放方便的一款实用型测试设备。在电子产品高集成化和微小化趋势下FPC柔性线路板在电子产品上应用越来越广泛。
最早软板是用线路印刷制作,早在1904年 左右Thomas Edison 于亚麻材质纸上制作出导电线用来取代一般电线。因此他提出以油墨印刷后,在圆形表面沥上金属硝酸盐粉末,再以还原法将金属盐还原成金属态导电线路。这是软板实用性概念的滥觞,但是未见这种概念实际用于量产,今年来又有类似概念被提出用于制作线路线产品。
目前FPC软板孔内金属化制程,大部分是属何种方式,有何须注意事项?FPC软板会因化学镍槽温度过高,而析出有机物吗?
软板金属应该采用最薄、高强度、均匀结合与对中平滑的导体层,均匀的金属表面可以提供最长的弯折寿命。导体表面是特别关键的部分,最佳表面状态应该是无刮伤、凹陷或其他不完美的状态,这些现象都会几种弯折应力导致提早产生故障。相对坚挺、交叉键结完整、柔软的粘着剂,也可以改善挠曲半径、材料厚度、金属也进行、表面平滑度的差异,都可能会影响到寿命的差异。测试程序必须要小心的选择,以确认它们是精确表达了实际的使用条件。
软板与电路板制程差异会冲击到产品设计与制作成本,而相对于熟悉的电路板制程,FPC生产方法需要更多的人工与材料,且会因为材料的不稳定度、操作损伤敏感性、增加的检验需求、使用保护膜等因素而减损良率。有效的软板设计必须考量这些因子,并评估软板在给予订单时是否有考量增加的复杂度与成本负担,这些因子都会让处理过程产生判定错误。
在FPC软板设计中,材料的类型和结构非常重要。它主要决定着柔性板的柔软性、电气特性和其它机械特性等;对柔性板的价格起着重要的作用。我们必须在设计图纸中规定好所有的材料。为了起到更好的说明作用,建议用横截面示意图来表示柔性板的层压结构。
FPC不仅具有电器性功能,机构上的耍因亦须整体考量使之平衡,能进行有效之FPC设计。
柔性电路板的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小,易龟裂。贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度,方便表面装零件等,补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。
您访问的页面无效!
回到首页