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在FPC软板设计中,材料的类型和结构非常重要。它主要决定着柔性板的柔软性、电气特性和其它机械特性等;对柔性板的价格起着重要的作用。我们必须在设计图纸中规定好所有的材料。为了起到更好的说明作用,建议用横截面示意图来表示柔性板的层压结构。
FPC不仅具有电器性功能,机构上的耍因亦须整体考量使之平衡,能进行有效之FPC设计。
柔性电路板的特点是轻薄短小,因此在使用过程中容易产生打、折、伤痕等;机械强度小,易龟裂。贴合补强材料(stiffener)的目的是为了加强FPC的机械强度,方便表面装零件等,补强胶片类型多种,根据制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背胶,金属或树脂补强板等等。
随着电子产品向短小、轻薄方向发展,相应的便要求电子元器件集成化、微小型化。传统的通孔安装技术(THT)已不能满足要求,新一代的FPC软板贴装技术,即表面贴装技术(SMT)就应运而生。
柔性印刷电路板(FPC Flexible Printed Circuit)是在柔性截至表面制作的一种电路形式,可以有覆盖层也可以没有(通常用来对FPC电路的保护)。由于FPC能以多种方式进行弯曲、折叠或重复运动,相对于普通硬板(PCB)而言,具有轻、薄、柔性等优点,因此其应用越来越广泛。
FPC是比较脆弱的零件,如果设计不得当很容易发生断裂,例如在折叠手机中用来连接LCD与主板的手机FPC就会经常发生此问题。下面我们就一般普通的折叠手机的连接主板与LCD的FPC来说明一下:对于结构来说,我们最关心的是FPC的外型。在保证功能实现的前提下,尽量窄、薄,不然在手机B/C件FPC过孔的地方很容易与壳子刮擦而断裂。
检测要求: 柔性线路板电路缺陷检测。
柔性电路板产品分类方法很多,按照FPC贴合层数可分为:单面板、双面板、多层板以及软硬结合板。FPC作为一种常见线路板类型,其市场占有率随着电子产品向微型化、轻便化发展不断上升。但FPC在加工、上料、贴装等生产过程中可能出现断路、短路、线宽不符等瑕疵。鉴于此,本文主要分析柔性电路板缺陷检测方法。
随着电子市场的多样化、多功能需求,软板由国外市场逐渐转自国内市场。国内市场挠性板的开发与生产已逐步走向成熟。据资料显示我国近几年来,挠性印制板的年增长为40%以上,远高于刚性印制板的年增速度
柔性性电路板(FPCB)比起一般的印刷电路板(PCB)的最主要特徵是轻薄及可绕曲。由于FPCB的成本远高于PCB,所以如果非必要,一般的厂商不会设计FPCB于其产品内,也由于FPCB的高成本,所以我们在设计的时候要特别注意其限制与注意事项。
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