现在的线路板厂中使用阶梯式钢板可说是有越来越普遍的趋势，这与被动组件快速的缩小，而人机接口的零件碍于人类手指操作的限制而未能跟着缩小有关，于是在大小零件间就产生了锡膏印刷量多寡的争议，进而在同一片电路板上有小零件要求薄一点的锡膏厚度以避免短路， 但大零件确又要求厚一点的锡膏以避免空焊。
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对于局部增加锡膏量的方法，还是以使用阶梯式钢板最为实用，因为制程较为稳定且不必增加人工成本，不过这阶梯式钢板的做法确有两种，正常情况下大多是将阶梯开在面向PCB板面(也就是钢网的底下)，另一种则是将阶梯开在刮刀面(也就是钢网的正面)，究竟这两种做法有何差异性？ 又会有何优缺点呢？如下表所示：
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医疗设备控制器软板
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板