当引用新组装材料时，热应力对产品信赖度的影响都会被优先考虑。现今的电子产品应用环境变化大，工程师会对环境适应性提出更多样化需求。SMD技术在更密更短引脚设计下，对传统热应力所造成的破坏会更敏感，因此对组装热应力随能力要求势必殷切。
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有相关的报告提到一些测试资讯，范例是将热循环测试用于一般硬板与软板进行比较测试，以美国军方规格为标准进行30秒由-55℃到125℃，1000次以上热循环测试。以30mil厚度硬板为测试样本，软板则以聚醯亚胺树脂1mil厚度基材1盎司电镀铜皮为样本。
经过测试发现硬板在10次热循环后就出现异常状况，而在1000次循环后几乎两端衔接处都出现断裂现象，但是软板在同样测试下却没有出现异常问题，测试持续到约2500小时的时候才出现第一个异常现象。
另外一些测试也显示，当软板组装区域越硬、固定越死，电气异常现象发生的时间越早到来。由此可知软板的轻薄可以提供柔韧质地，同时因为有利于快速散热而使热应力的影响降低，非常有利于一些高密度的组装。
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