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在电子行业日益发展的今天，随着电子产品走向轻、薄、短小的趋势，高性能及多功能化的发展和电子器件焊接技术的完善，软性电路板(FPC)作为同样用于电子互连的电路板已经在近两年在中国印制电路板行业得以迅速发展，由于电子产品对轻、薄、短小的需求，软性电路板的应用范围越来越广，软性印制电路板和其它型印制电路板相比，在狭小的空间进行大量布线，需要反复弯曲的部位由于选用了特殊材料，所以相比其它电缆具有更长的弯折寿命。
上周有媒体报道，因为屏幕良率的问题，可能导致iPhone8发布延后到今年10月后。 但经过软板厂小编我多~方~打~探~后，了解到iPhone 8发布
今天汽车FPC小编要和你分享一下汽车电路的接线规律：
尽管苹果在今年有三款下代iPhone推出，但配备OLED显示屏的iPhone 8不仅受到的关注的更多，而且各种传闻和爆料也是层出不穷。日前，国外设计师Benjamin Geskin 便根据国内社交网络上传出的消息，制作了所谓iPhone 8的设计图。主要特色是采用了全面屏和隐藏式指纹解锁设计，背面则为竖向排列的双摄像头。虽然这次出炉的设计图未必百分百属实，但手机FPC小编据知情人士的爆料来看，还是具有的一定参考价值。
柔性线路板是以聚酰亚胺或聚脂薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的柔性线路板，此种电路既可弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好，可利用FPC缩小体积，实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。
苹果（Apple）预计2017年开卖的新款iPhone据传将有3款，其中2款将采用液晶面板、1款采用OLED面板。而据软板小编所知，苹果计划之后逐年提高OLED面板的采用比重，目标在2019年将iPhone新机种全改用OLED面板。
如果前段时间爆出的无线充电是iPhone 8的创新之外（并不算强需求），那电池FPC小编觉得，电池容量的增加应该就是大家都喜闻乐见的事儿了。
除部分材料以外，FPC柔性印制板所用的材料基本都是卷状的。由于并不是所有的工序都一定要用卷带工艺进行加工，有些工序必须裁成片状才能加工，如双面柔性印制板的金属化孔的钻孔，目前只能以片状形式进行钻孔，所以双面柔性印制板第一道工序就是开料。
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一、高密度PCB软板定义： 一般是从细线与微孔的制程能力来定义高密度PCB软板，线间距（Pitch）小于150μm，微孔孔径小于150μm（IPC之定义）都可说是高密度PCB软板，而超高密度PCB软板，则是进一步缩小。应用高密度PCB软板可区分几个领域：
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