FPC的第一工步开料做完之后，接下来就是钻孔工序了，钻孔的方式有三种：数控钻孔、冲孔、激光钻孔，现在就让线路板厂为您详细介绍下钻孔流程吧！

一、数控钻孔

　　数控钻孔就是我们日常所说利用数控钻机钻孔，数控钻床与刚性印制板使用的数控钻床基本上相同，只是钻孔的条件有所不同。由于柔性线路板很薄，能够把多片重叠钻孔，如果钻孔条件良好的话可以把10～15片重叠在一起进行钻孔。垫板和盖板可以使用纸基酚醛层压板或玻纤布环氧层压板，也完全可以使用厚0.2～0.4mm的铝板。刚性印制板钻孔用的钻头及铣外形用的铣刀也可以用于柔性线路板。

　　钻孔、铣覆盖膜和增强板的外形等的加工条件基本相同，但由于柔性线路板材料所使用的胶黏剂柔软，所以十分容易附着在钻头上，需要频繁地对钻头状态进行检验，而且要适当提高钻头的转速。对于多层柔性线路板或多层刚柔印制板的钻孔要特别细心。

二、冲孔

　　冲微小孔径不是新技术，作为大批量生产已有使用。由于批量冲孔技术仅限于冲直径O.6～0.8mm的孔，与数控钻床钻孔相比加工周期长且需要人工操作，而且最初工序加工的尺寸都很大，这样冲孔的模具也相应要大，因而模具价格就很贵，虽然大批量生产对降低成本有利，但设备折旧负担大，所以目前的适用率不高。

　　目前最新的模具制造技术可制造能够冲切基材厚25um的无胶黏剂型覆铜箔层压板的直径75um的孔，冲孔的可靠性也相当高，如果冲切条件合适甚至还可以冲直径50um的孔。冲孔装置也已数控化，模具也能小型化，所以能很好地应用于柔性线路板冲孔，数控钻孔和冲孔都不能用于盲孔加工。

三、激光钻孔

  用激光可以钻最微细的通孔，用于柔性线路板钻通孔的激光钻孔机有受激准分子激光钻机、冲击式二氧化碳激光钻机、YAG(钇铝石榴石)激光钻机、氩气激光钻机等。

1、受激准分子激光钻机

　　目前受激准分子激光加工的孔是最微细的。受激准分子激光是紫外线，直接破坏基底层树脂的结构，使树脂分子离散，产生的热量极小，所以可以把热对孔周围的损伤程度限制在最小范围内，孔壁光滑垂直。如果能把激光束进一步缩小的话就能够加工直径10～20um的孔。当然板厚孔径比越大，湿式镀铜也就越难。受激准分子激光技术钻孔的问题是高分子的分解会产生炭黑附着于孔壁，所以必须采取某些手段在电镀之前对表面进行清洗以除去炭黑。但是激光加工盲孔时，激光的均匀性也存在一定的问题，会产生竹子状残留物。

  受激准分子激光最大的难点就是钻孔速度慢，加工成本太高。所以只限于用在高精度、高可靠性微小孔的加工。

2、冲击式二氧化碳激光

　　冲击式二氧化碳激光一般是用二氧化碳气体为激光源，辐射的是红外线，与受激准分子激光因热效应而燃烧分解树脂分子不同，它属于热分解，加工的孔形状要比受激准子激光差得多，可以加工的孔径基本上是70～100um，但加工速度明显的比受激准分子激光速度快得多，钻孔的成本也低得多。

  冲击式二氧化碳激光要注意的是加工盲孔时，激光只能发射至铜箔表面，对表面的有机物完全不必去除，为了稳定清洗铜表面，应以化学蚀刻或等离子体蚀刻作为后处理。

  冲击式二氧化碳激光钻机仅能够对基材的绝缘层进行钻孔加工，而YAG激光钻机可以对基材的绝缘层和铜箔进行钻孔加工。

  以上就是柔性线路板钻孔工序的详解，可能一些专业术语会让人难以理解，不过若你是采购的话，那么只需要了解有三种钻孔方式就好了，他是整个柔性线路板加工的第二个主要工序。