回流焊炉内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。那么就跟柔性线路板厂来看看回流焊炉的主要技术指标吧！
1、温度控制精度：应达到±0.1-0.2℃。
2、传输带横向温差：传统要求±5℃以下，无铅焊接要求<±2℃。
3、温度曲线测试功能：如果设备无此配置，应外购温度曲线采集器。
3、最高加热温度：一般为300-350℃，如果考虑无铅焊料或金属基板，应选择350℃以上。
4、加热区数量和长度：加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上的。
5、传送带宽度：应根据最大和最小的PCB尺寸确定。
6、冷却效率：应根据产品和复杂复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。
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