再流焊的品质受诸多因素的影响，最重要的因素是FPC再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数。现在常用的高性能再流焊炉，已能比较方便地精确控制、调整温度曲线。相比之下，在高密度与小型化的趋势中，焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键。
1、焊锡膏的影响因素
焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关，焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当.另外，焊锡膏一般冷藏储存，取用时待恢复到室温后，才能开盖，要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽，需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。
2、焊接设备的影响
有时，再流焊设备的传送带震动过大也是影响焊接质量的因素之一。
3、再流焊工艺的影响
在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常：
1）、冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足。
2）、锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒)。
3）、连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡。
4）、裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒)。
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