赣州深联FPC厂由于添购了SMT设备，可是在SMT的过程中会出现焊料成球的现象，为了解决FPC厂家这一头痛问题，深联想了很多的方法，下面就来看下深联FPC厂工程师们的分析吧！
1、由于电路印制工艺不当而造成的油渍;
2、焊膏过多地暴露在具有氧化作用的环境中;
3、焊膏过多地暴露在潮湿环境中;
4、不适当的加热方法;
5、加热速度太快;
6、预热断面太长;
7、焊料掩膜和焊膏间的相互作用;
8、焊剂活性不够;
9、焊粉氧化物或污染过多;
10、尘粒太多;
11、在特定的软熔处理中,焊剂里混入了不适当的挥发物;
12、由于焊膏配方不当而引起的焊料坍落;
13、焊膏使用前没有充分恢复至室温就打开包装使用;
14、印刷厚度过厚导致“塌落”形成锡球;
15、焊膏中金属含量偏低。
找到了原因，要解决它就方便了许多了，不知道作为SMT厂家的你们是否也有遇到相同的问题呢？其中相同的原因是否也和以上15条一样呢？
医疗设备控制器软板
数码相机软板
数码相机软板
手机电容屏软板