柔性线路板生产厂家最近有好多同事都在问：到底BGA要如何设计才可以加强并改善其强度以防止BGA开裂？因为既然有客户抱怨产品有BGA开裂问题，柔性线路板厂就必须应该想出解决方法。

  我们在开始探讨这个议题之前我们得要先了解BGA为何会裂开？先撇开制造的问题，假设所有的BGA锡球都焊接良好、IMC生成良好，但还是发生BGA裂开，其最主要原因应该就是应力了，之所以这么断定，因为分析过得所有产品，PCB和FPC上零件掉落或开裂问题几乎都与应力有绝对关系。

  电路板零件掉落或锡裂的应力来源有下列几种：

  1、应力来自内部潜变产生

  比如说电路板或BGA封装经reflow高温时的变形，应力会一直释放到达一个平衡点才会停止，这个平衡点也有可能就是锡球裂开的时候。

  2、应力来自外部的撞击或施压

  以手机为例，最可能的外部应力就是就在口袋内受力弯曲（iPhone6 plus弯曲门事件），或是因为不小心掉落地上所造成的冲击。

  3、应力来自环境温度变化所产生的热胀冷缩现象

  有些地区在冬天的时候室外结冰，当产品从室内有暖气的环境移动到室外就会发生激烈的温度变化；在热带地区，室内有冷气，从室内走到室外就会发生温度的巨大改变，更别说不小心或是故意把产品放在汽车内了，白天晒太阳温度升高，夜晚温度急速下降。 温度之所以重要还关系到不同的材料会有不同的膨胀系数，电路板板材的膨胀系数肯定与锡球不同，而且与BGA封装的材质也不同，试想一般的道路桥梁都会设计「伸缩缝」来降材料低热胀冷缩的风险，但是电子材料似乎只能尽量找膨胀系数比较小的材质。