线路板厂的PCB组件在焊接后（包括再流焊、波峰焊），会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，线路板厂今天就讲解一下PCB阻焊膜起泡的原因及解决方法。
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阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊膜与电路板基材之间存在气体和水蒸气，这里微量的气体或者水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。下面原因均会导致PCB夹带水气：
1、PCB在电子加工过程中经常需要清洗干燥后再做下道工序，如腐刻后应干燥后再贴阻焊膜。若此时干燥温度不够，就会夹带水汽进入下道工序，在焊接时遇到高温而出现气泡。
2、PCB加工前存放环境不好，湿度过高，焊接时有没有及时干燥处理。
3、在波峰焊工艺中，现在经常使用含水的助焊剂，助焊剂中的水汽会沿着通孔的孔壁进入到PCB基材的内部，其焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后就会产生气泡。
解决办法：
1、应严格控制各个环节，购进的PCB应检验后入库，通常PCB经260℃/10s不应出现起泡现象。
2、PCB应存放在通风干燥的环境中，存放期不超过6个月。
3、PCB在焊接前因房子啊烘箱中预烘（120±5）℃/4h。
4、波峰焊中预热温度应严格控制，进入波峰焊前，应达到100℃~150℃，对于使用含水的助焊剂时，去预热温度要达到110℃~155℃，确保水汽能挥发完。
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