2010年全球PCB产值约550亿美元,其中FPC柔性电路板产值为85.95亿美元,占PCB总产值15.6%,预计到2015年FPC总产值将达到125亿美元。FPC产值分布主要为:中国大陆以24.35亿美元居首,占全球比例的28.4%;日本以16.6亿美元紧随其后,占全球19.4%;韩国以15.48位列第三。泰国6.2亿美元,北美5.7亿美元,其它如新加坡、欧洲、越南和马来西亚等产值都比较小。
就FPC柔性电路板企业的发展而言,日资FPC企业在产值上依然是全球领军企业。2010年日资企业总产值约35.9亿美元,占全球总产值的41.8%;韩资FPC企业总产值为18.28亿美元,占全球总产值的21.3%;紧随其后的是美资企业如超毅、维胜和中国台资企业。
相关市场调研机构分析报告显示,2012年电子产品朝向轻、薄的发展方向不变,FPC的功能很好地满足了各种手持终端电子产品的需求,预期高端线路板产品如HDI和FPC的需求持续增温,产值将比2011年成长8.4%,上升至180亿美元的规模。
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