目前制造单面柔性电路板的工艺方法很多，主要有预先冲制法、机械刮削法、激光法、等离子体蚀刻法和化学蚀刻法。

1、预先冲制发：

就是首先将挠性薄膜基材上需的位置上机械钻孔或模具冲孔方式开窗口，再层压铜箔，制作电路图形，蚀刻后形成电路，随后在层压带有孔的覆盖膜，这样就可以获得一层导体双面通路的柔性电路板。

2、机械刮削法：

就对已覆盖有绝缘保护膜的导体层的上表面局部应暴露处的覆盖膜采用机械方式刮削去除。具体的工艺方法就是利用机械加工方法，将玻璃纤维棒制成一定几何形状作为旋转磨刮工具，是导体上面的覆盖膜去除露出导体铜而成。

3、激光法：

这种工艺方法就是对高密度印制板中的微小孔的加工采用激光钻孔，常用的co2或YAG和准分子激光，也能去除覆盖膜使铜露出来，形成两面通路的单面板。但如采用co2激光由于它属于红外导致高热的条件下，很容易使边缘不光洁、会炭化，还需用等离子体去除炭化部分，建议最好采用准分子激光，因为它能产生非常好的清洁边缘。

4、等离子体蚀刻法：

就是用等离子体蚀刻去除挠性印制板上的覆盖膜，但需要对不需要除去的覆盖用金属层保护起来，仅仅露出要除去的覆盖膜的区域，经蚀刻开口得到露铜背面。

5、化学蚀刻法：

就是利用材料的化学性能，采用酸、碱法除去膜层的方法。如采用聚酰亚胺薄膜基材。由于聚酰亚胺薄膜的化学性能非常不活泼，在强腐蚀性或碱性条件下一般不会溶解，而浸入热的强腐蚀性溶液而溶解。

在化学方法制作双面连接单面柔性电路板过程中，除了选择好的腐蚀溶液外，更要严格的控制蚀刻不含导体部分的PI，尽量减少侧蚀，因为开窗口的蚀刻精度要求是很高的，否则会直接影响对引线的支撑效果。