苹果自研芯片不是昨天才开始，算起来已经有差不多10年的布局，不仅在产业中有大量的投资，还挖来了许多行业的专家。

  据电池FPC小编了解，2008年，苹果公司以2.78亿美元收购了芯片制造商P.A. Semi，走出了自研芯片非常重要的一步。两年后，乔布斯推出了第一代iPad。当全世界都在关注这款平板电脑的巨大触摸屏时，其最具突破性的技术却深藏在内部——其搭载了苹果首款自主研发的A4处理器。

  2010年，苹果以1.21亿美元收购了美国德州半导体逻辑设计公司Intrinsity，专注于设计较少晶体管、低能耗同时具备高性能的处理器。

  2011年年底，苹果又以3900万美元的价格收购了以色列闪存控制器设计公司Anobit。

  2013年8月1日，苹果收购了成立于2007年的加州半导体公司Passif Semiconductor，其专长于低功耗无线通讯芯片。

  2015年底，苹果再次斥资1820万美元，收购了一间位于加州圣何塞北部的面积7万平方英尺（6500平方米）的芯片制造工厂。这座工厂原属于芯片制造商Maxim Integrated Products，其设施包括了芯片制造工具，而且工厂地址靠近三星半导体公司。

苹果的自研芯片之路

  苹果从乔布斯时代就一直遵循着这样的理念——苹果应该拥有自己的半导体技术，而非依赖于其他的芯片制造商，诸如三星、英特尔和 Imagination Technologies 的零部件混搭。

图/由Bloomberg整理

  到今天为止，苹果公司已经推出了13款A系列处理器——从最初的iPad的A4芯片，到如今其自研芯片被广泛应用于iPhone、iPad、Apple Watch、Apple TV等全产品线中。而在2017年发布的A11 Bionic 芯片，因具备6核64位CPU，让其集成了更高的CPU能力。

  根据苹果芯片业务负责人Johny Srouji的说法，对于每一代芯片，苹果一般从3年前就开始着手架构设计，也就说去年发布的A11 Bionic芯片早在2014年间就进行开发工作。Johny Srouji本人在2008年就加盟苹果，负责位管理位于美国加州和以及以色列的芯片制造和测试团队（有好几百号人）。

  除了自建团队以外，苹果也一直从高通挖人，2017年6月高通核心通信芯片主管Esin Terzioglu加盟苹果。

  以往苹果基带订单由高通（Qualcomm）通吃，后来因为技术专利费的事情掐起来了以后引入了英特尔（Intel）成为高通以外的第二供应商，而苹果的最终目的是能够在未来自行研发基带芯片，把手机、电脑等所有需要用到的芯片的设计和制造核心能力都掌握在自己手里。

  从目前的趋势来看，苹果芯片自研的程度会越来越高，芯片的实力也会越来越强。