软性电路板区别于一般的硬板，具有可弯折的特点，其与一般刚性印刷线路板相比有如下优缺点：
一、FPC的缺点：
(1)一次性初始本钱高：因为软性PCB是为特别运用而规划、制造的，所以初步的电路规划、布线和照相底版所需的费用较高。除非有特别需求运用软性PCB外，一般少量运用时，最好不选用。
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(2)软性PCB的更改和修补比较困难：软性PCB一旦制成后，要更改有必要从底图或编制的光绘程序初步，因此不易更改。其外表掩盖一层保护膜，修补前要去除，修补后又要康复，这是比较困难的工作。
(3)标准受约束：软性PCB在尚不普的情况下，一般用间歇法工艺制造，因此遭到出产设备标准的约束，不能做得很长，很宽。
(4)操作不当易损坏：装连人员操作不当易引起软性电路的损坏，其锡焊和返工需求经过训练的人员操作.
二、FPC的优点：
(1)可以安闲弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求恣意安排，并在三维空间恣意移动和弹性，然后抵达元器件装置和导线连接的一体化；
(2)运用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向展开的需求。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的运用；
(3)FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、概括本钱较低一级利益，软硬结合的规划也在必定程度上弥补了柔性基材在元件承载才能上的略微缺乏
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