FPC的主要缺陷有:

  ①线路缺损，断路、短路、缺口、毛刺、线宽违例;

  ②线路变质，露铜、残铜缺陷;

  ③焊盘缺陷，包括焊盘损坏、颗粒、变小、漏镀等缺陷;

  ④变形缺陷，折痕、保护膜未贴合缺陷。

  以一种照明方案检测所有缺陷非常困难，必须根据检测不同缺陷，设计不同照明方案。在FPC厂制造过程中，在铜箔基材上覆盖棕色透明的保护膜片起阻焊作用，铜箔对于波长大于580nm光(橙色、红色光)反射率为90%，棕色透明物质对波长为620～760nm的光线吸收率约为70%，焊盘对白色光反射率超过80%。采用白光照明，焊盘与基材对比度最高，采用红色光照明线路与基材拥有较高对比度。铜箔基材镜面反射率高、可弯曲，由于芯片与基材的高度差，在其过渡处基材呈表面曲向，属于正常现象。

  为此设计以下3种照明方案:

  1)检测焊盘缺陷、线路缺损，可采用白色环形光源暗场照明。可以简单检测线路板断路、短路、毛刺、线宽违例等缺陷。暗场照明条件下，金属材料镜面反射强烈，图像在铜箔基板、线路处会存在大面积条状噪声，导致缺口、残铜、露铜缺陷无法识别;表面曲向在不同位置成像灰度不同，甚至导致光源在相机中直接可见，使得表面曲向处图像细节丢失，难以区分表面曲向与折痕。

  2)检测线路缺损、线路变质、焊盘漏镀，可采用红色连续漫反射照明。连续漫反射可以削弱表面曲向区域影响，此时图像中在表面曲向、折痕处灰度变化小，变形缺陷无法检测;焊盘表面细节丢失，可以识别焊盘漏焊，无法识别其他焊盘缺陷。优点是图像线路细节保留良好，无需对表面曲向进行预处理。

  3)检测变形缺陷、线路缺损、焊盘漏镀，可采用红色同轴光照明。光线垂直入射，使图像中表面曲向区域灰度值与挠度成线性关系，实现表面曲向、折痕的定量分析;线路部分信噪比高，与基材拥有较高对比度，线路缺陷识别容易实现;焊盘表面细节丢失，可检测焊盘漏镀、损坏，无法检测其他焊盘缺陷。优点是可以获得细节最完整的图像，但表面曲向对图像影响较大，需在预处理中将表面曲向去除才能获得较好的缺陷识别效果。若获取彩色图像，可采用白色同轴光照明，此时线路与基材对比度降低。