依目前情况了解，无铅环保是各柔性电路板厂家探讨如何改善多的话题。也是生产制造的一个技术挑战，要想进行无铅环保的。可以从以下几个方面作出努力：
1、封装库的建立规范的改进:
由于无铅的焊接温度有提高，在建库的时候，必须要考虑器件焊盘对焊点温度的影响。同时，还要对焊接的可靠性和器件的耐热 性进行实验，确保焊盘的大小和外形，阻焊大小和形状，钢网和焊盘的关系能符合焊接的温度。
2、设计方法和细节的处理︰
避免出现焊接立碑的情况，所以在设计时候对器件的受热要考虑周全，保证每个器件受热均匀。所以，我们专门开发了软件来保证器件的散热平衡。
3、表面处理方式的选择:
不同的表面处理方式对成本和加工难度都有所差异，所以柔性电路板厂对不同产品，也有不同的表面处理方式。同时，有些表面处理方式，对封装或者设计都有一些细微的差异。如︰表面处理方式采用OSP的时候，ICT测试点需要开钢网;而其他的表面处理方式，则没有这个要求。
4、标识性说明︰
在需要无铅的板上，加上标识符号，供后续加工厂家便于识别和处理。
深联电路柔性电路板厂19年专注于PCB的研发制造，投资30亿引进先进的生产设备，全套的表面处理系统，投资1.2亿元人民币环保处理系统，处理后的废水可以养金鱼。
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