黏度与表面张力是汽车软板贴片焊料的重要性能，优良的汽车软板贴片焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。无论是回流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。

　　一、改变表面张力与黏度的措施

　　黏度与表面张力是汽车软板贴片焊料的重要性能。优良的汽车软板贴片焊料熔融时应具有低的黏度和表面张力。表面张力是物质的本性，不能消除，但可以改变。

　　汽车软板贴片焊接加工中减少表面张力和黏度的主要措施有以下几个：

　　①提高温度。升高温度可以增加熔融汽车软板贴片焊料内的分子距离，减小液态汽车软板贴片焊料内分子对表面分子的引力。因此升温可以减少黏度和表面张力。

　　②调整金属合金比例。Sn的表面张力很大，増加Pb可以减少表面张力。在Sn-Pb汽车软板贴片焊料中增加铅的含量，当Pb的含量达到37%时，表面张力明显减小。

　　③增加活性剂。此举能有效地减少汽车软板贴片焊料的表面张力，还可以去掉汽车软板贴片焊料的表面氧化层。

　　④改善汽车软板贴片焊接加工环境。采用氮气保护汽车软板贴片焊接加工或真空汽车软板贴片焊接加工可以减少高温氧化，提高润湿性。

　　二、表面张力在汽车软板贴片焊接加工中的作用

　　表面张力与润湿力的方向相反，因此表面张力是不利于润湿的因素之一。

　　无论是回流焊、波峰焊还是手工焊，表面张力对于形成良好焊点都是不利因素。但在SMT贴片加工回流焊中表面张力又能被利用。

　　当焊膏达到熔融温度时，在平衡的表面张力的作用下，会产生自定位效应( Self Alignment)，即当元器件贴放位置有少量偏离时，在表面张力的作用下，元器件能自动被拉回到近似目标位置。

　　因此表面张力使回流工艺对贴装精度的要求比较宽松，比较容易实现高度自动化与高速度。

　　同时也正因为“再流动”及“自定位效应”的特点，SMT回流焊工艺対焊盘设计、元器件标准化等方面有更严格的要求。

　　如果表面张力不平衡，即使贴装位置十分准确，汽车软板贴片焊接加工后也会出现元件位置偏移、立碑、桥接等汽车软板贴片焊接加工缺陷。

　　波峰焊时，由于 SMC/SMD元件体本身的尺寸和高度，或由于高元件挡住矮元件而阻挡了迎面而来的锡波流，又受到锡波流表面张力的影响造成阴影效应，在元件体背面形成液态汽车软板贴片焊料无法浸润到的挡流区，造成漏焊。