SMT贴片加工的品质和生产效率对于软板厂的FPC而言是非常关键的，如果说它们是软板厂的FPC的根基，那么SMT工艺材料就是软板厂的FPC的砖石，起着至关重要的作用。因而在进行SMT工艺设计和简历生产线的时候，必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。SMT工艺材料包括焊料、焊膏、黏结剂等焊接和贴片材料，以及焊剂、清洗剂、热转换介质等工艺材料。下面就来介绍一下组装工艺材料的主要作用。

（1）焊料和焊膏

  焊料是表面组装工艺中的重要结构材料。在不同的应用场合采用不同类型的焊料，它用于连接被焊接物金属表面并形成焊点。回流焊接是采用焊膏，它是焊接材料，同时又能利用其黏性预固定SMC/SMD。

（2）焊剂

  焊剂是表面组装中重要的工艺材料。它是影响焊接质量的关键因素之一，各种焊接工艺中都需要它，其主要作用是助焊。

（3）黏结剂

  黏结剂是表面组装中的粘接材料。在采用波峰焊工艺时，一般是用黏结剂把元器件贴装预固定在FPC上。在FPC双面组装SMD时，即使采用回流焊接，也常在FPC焊盘图形中央涂覆黏结剂，以便加强SMD的固定，防止组装操作时SMD的移位和掉落。

（4）清洗剂

  清洗剂在表面组装中用于清洗焊接工艺后残留在SMA上的剩余物。在目前的技术条件下，清洗仍然是表面贴装工艺中不可缺少的重要部分，而溶剂清洗是其中最有效的清洗方法。

  SMT工艺材料是表面贴装工艺的基础，不同的组装工艺和组装工序选用相应的组装工艺材料。有时在同一组装工序中，由于后续的工序不同或组装方式不同，所用的材料也会有所不同。