焊点质量是柔性电路板贴片加工中最重要的一环。焊点质量的可靠性决定了柔性电路板贴片产品的可靠性和使用寿命。一旦焊点失效，该柔性电路板贴片将被返修或报废。
提高焊点的可靠性是电子加工厂的加工目标之一。那么，焊点失效的原因是什么，今天深联电路就给大家介绍一下吧！
柔性电路板贴片加工焊点失效的主要原因
1、元器件引脚不良：镀层、污染、氧化、共面。
2、板子焊盘不良：镀层、污染、氧化、翘曲。
3、焊料质量缺陷：组成、杂质不达标、氧化。
4、焊剂质量缺陷：低助焊性、高腐蚀、低SIR。
5、工艺参数控制缺陷：设计、控制、设备。
6、其他辅助材料缺陷：胶粘剂、清洗剂。
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提高柔性电路板贴片焊点稳定性的方法
柔性电路板贴片焊点的稳定性实验包括稳定性实验和分析。
一方面，其目的是评估和识别柔性电路板贴片集成电路器件的稳定性水平，为整机的稳定性设计提供参数。
另一方面，在柔性电路板贴片加工过程中，有必要提高焊点的稳定性。这就需要对失效产品进行分析，找出失效模式，分析失效原因。目的是修正和改进设计工艺、结构参数、焊接工艺，提高柔性电路板贴片加工成品率。柔性电路板贴片焊点的失效模式是预测其循环寿命和建立其数学模型的基础。
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