手机无线充软板厂讲，FCCL——Flexible Copper Clad Laminate,是以聚酰亚胺(PI)为绝缘层的柔性覆铜板，就是我们常说的柔性基材，用于制造成FPC柔性线路板。柔性基材又可分为有胶基材和无胶基材。

有胶基材（adhesive-coated laminate）：在铜与PI之间多了一层AD胶，成本低，容易老化，只能长期工作温度约105 ℃以下，当温度在130-140℃时，会产生有毒气体，未固化的胶有粉尘危害，会导致粘膜组织糜烂，长期引起的肺炎，肺气肿，甚至是肺癌，且会损伤眼镜，因此已逐渐被淘汰。

无胶基材（adhesiveless laminate）：直接铜箔+PI+铜箔通过热滚轮压合而成，无胶基材比有胶基材价格要贵2-4倍，但柔韧性好，尺寸稳定性高，使用寿命长，长期工作温度可达150 ℃，正因为无胶基材优异的性能，目前市场90%以上的产品都要求使用无胶基材。

FPC厂了解到，市场上很多供应商用比较差的有胶基材来冒充无胶基材，以低价牟利，欺骗客户，最近在嘉立创打样，发现嘉立创的板子要好用很多，故向他们工程师请教的，现炒现卖，把区分的经验也分享给大家！

首先看板厚，正常基材PI厚度和铜厚都是固定的，两者相加就是固定的材料厚度，比如PI基材厚度一般是25um，选1oz铜就是35um，双面板基材厚度就是35+25+35=95um，注意这仅仅是基材的厚度，成品厚度再加上覆盖膜的厚度就可以了，覆盖膜厚度见下表，所以标示成品厚度为0.13，0.15mm的板厚基本上都是有胶基材了。

PS:覆盖膜也是有胶的，会不会也有这些问题呀，不会的了，覆盖膜用的是改良性环氧树脂胶，且覆盖膜是在板子的表面，压合比较充分，胶比较薄，不影响弯折，不存在挥发物，是符合无卤和RoHS要求的。

其次看颜色，有胶基材颜色一般比较深暗，无胶基材看起来比较通透：

再看弯折效果，有胶基材弯折比较僵硬，无胶基材弯折更柔软：

最后绝招，打切片，在显微镜下能看出胶层的为有胶基材：

软板厂讲学会以上四招，再也不怕上当受骗了。

深联电路 成立于2002年，在广东深圳、江西赣州及广东珠海设三个制造基地，员工总人数4500人，目前珠海工厂筹建中，预计今年年底投产，深联自2004年起销售额每年保持10%的增长，至2022年销售额达到33.3亿人民币，在CPCA内资百强线路板企业中排名第12位，已发展成为中国颇具价值的PCB制造企业，为通讯、电源、新能源、安防、工控、医疗、汽车等领域的全球客户提供PCB、HDI、软硬结合板、FPC和FPCBA的一站式专业服务。

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部分来源：孺子牛PCB