Technology 简称SMT)是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、成本低及生产的自动化。

一、SMT工艺过程主要三大步

（A）涂布

  将锡膏（或焊接剂）涂布到FPC板上。主要的设备有锡膏印刷机、点膏机。

（B）贴装

   将SMC元件贴装到FPC板上对应的位置。主要的设备有自动贴片机。

（C）焊接

  将组件板升温使锡膏熔化，使得器件与FPC焊盘达到电气连接。主要的设备有回流焊炉。

二、FPC板SMT流程图

三、SMT工艺流程图

1、烘烤：

因FPC的材质有一定的吸湿性，这样我们在过REFLOW时就会因高温导致FPC产生水气而爆板。故我们在SMT前要先赶走板材内的水份。

烘烤条件：温度：120℃     时间：60Mins

2、半自动锡膏印刷机

锡膏涂布：

据FPC厂所了解到，通过网板将锡膏均匀地涂布于FPC焊垫上，以作为电子元气件的焊接材料，在过回流焊炉后起到电路连通之功能。

3、网板

我们在一张薄钢片上依FPC须贴装零件的PAD处镂空，使得印刷锡膏时在该处下锡。

网板管控重点：

厚度：依所需锡面厚度而定。张力：35N±/CM；开口：依PAD及PITCH订定大小及形状；连续印刷：20K次要例行检查 。

4、网板的制造技术

5、锡膏

6、刮刀

刮刀的压力设定：

第一步：在每50mm的刮刀长度上施加1kg的压力。

第二步：减少压力直到锡膏开始留在模板上刮不干净，在增加1kg的压力。

第三步：在锡膏刮不干净开始到刮板沉入丝孔内挖出锡膏之间，有1-2kg的可接受范围即可达到好的印制效果。

7、载具

因FPC本体比较软，这样会造成我们用自动贴片机打件困扰，故我们在贴片时将FPC贴于载板上，以辅助其强度。

管控重点：

(A)载具的平整度

(B)FPC在载具上的定位一致性

(C)载具大小形状的一致性

8、YAMAHA全自动贴片机

自动贴片机：

自动贴片机的原理：通过吸嘴将料枪中的零件按FPC对应的PAD位置贴装上元器件。

管控重点：

(A)元气件装贴位置与BOM表的一致性

(B)料枪中料件的使用正确性

(C)料枪位置摆放之准确性

9、回流焊炉

回流焊炉：

加热打完零件之FPC板材，完成锡膏焊接功能。其内部温区按不同作用可分为四个温区：

预热区：1-3 ℃/Sec

保温区：140℃-170℃,60-120Sec

再流焊区：>200℃,60-90Sec

冷却区：>4℃/Sec

回流焊温度曲线

热风回流焊过程中，焊膏需经过以下几个阶段(A)溶剂挥发；(B)焊剂清除焊件表面的氧化物;(C)焊膏的熔融、再流动(D)焊膏的冷却、凝固。

以上是软板厂所分享的FPC软性电路板SMT制程，想了解更多，可关注下集！！