指纹模块FPC手工焊接定义是通过在额定温度且人工加锡的条件下而达到的一种对指纹模块FPC类产品的焊接目的。

指纹模块FPC主要分类

长排线类 指纹模块FPC：

如 LCD组件的 指纹模块FPC， Camera组件的 指纹模块FPC，主键盘板的 指纹模块FPC等；

短排线类 指纹模块FPC：

如 ，侧键 指纹模块FPC，Mic 指纹模块FPC，马达 指纹模块FPC等。

焊接工艺分类

指纹模块软板焊接大致可分为刷焊，刮焊，点焊三种工艺。

刷焊：也称为拖焊，即烙铁头上锡后，从 指纹模块FPC焊盘的一端不间断的一次性焊到另外一端。刷焊的目的主要是给 指纹模块FPC表层上锡，保证锡量供给充足，为后续刮焊做储备。（注意刷焊时间要短以免对 指纹模块FPC造成损伤，刷焊的锡量要控制适当）

刮焊：将烙铁头放置于 指纹模块FPC上 2秒左右，然后从 指纹模块FPC一端到另外一端刮一次，对烙铁头施加的力道要比刷焊过程强一些，防止部分锡膏将 指纹模块FPC浮高（刮焊的目的是为了让 指纹模块FPC底部与主板的金手指焊盘完全熔合）

点焊：将烙铁头对准 指纹模块FPC焊盘用短暂的压焊方式，来保证 指纹模块FPC与焊盘的熔合，要注意控制压焊时间比较短（这类焊接方式主要应用于一些焊盘较少的短排线类 指纹模块FPC）

FPC厂关于指纹模块FPC的一般焊接工艺步骤

- 上锡：在电烙铁的烙铁头上沾上适量的焊锡，然后将烙铁头接触到 FPC 排线的金手指和 PCB 板的焊盘上，使焊锡熔化并填充在金手指和焊盘之间的间隙中。上锡的时间要控制在 3 - 5 秒左右，避免过长时间的加热导致 FPC 排线或 PCB 板受损。

- 拖焊：对于引脚较多的 FPC 排线，可以采用拖焊的方式进行焊接。将烙铁头沿着 FPC 排线的金手指方向缓慢移动，同时将焊锡丝不断地送到烙铁头与金手指的接触处，使焊锡均匀地填充在每个引脚的焊盘上。拖焊的速度要适中，过快可能导致焊接不牢固，过慢则可能会损坏 FPC 排线或 PCB 板。

- 点焊：对于引脚较少的 FPC 排线，可以采用点焊的方式进行焊接。将烙铁头对准每个引脚的焊盘，然后将焊锡丝送到烙铁头与焊盘的接触处，使焊锡熔化并填充在焊盘上。点焊的时间要控制在 1 - 2 秒左右，避免过长时间的加热导致引脚损坏。

焊接后检查：

- 外观检查：焊接完成后，首先进行外观检查。检查 FPC 排线的焊点是否光滑、饱满，有无拉尖、虚焊、连焊等问题。焊点的高度应适中，一般不应超过 FPC 排线金手指的厚度。同时，检查 FPC 排线是否与 PCB 板紧密贴合，有无翘起、移位等问题。

- 电性检测：外观检查合格后，可以使用万用表等工具对焊接后的指纹模块进行电性检测，检查其电路是否导通，功能是否正常。如果发现问题，应及时进行排查和修复。

关于指纹模块FPC焊接的步骤就讲解到这里，欢迎期待下次分享。