软板，即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称 FPC），是一种具有高度柔韧性的印刷电路板。它由绝缘基材和导电层组成，通常使用聚酰亚胺或聚酯薄膜等材料作为基材。软板可以弯曲、折叠和扭曲，适应各种复杂的形状和空间限制，广泛应用于电子设备中。与传统的刚性印刷电路板相比，软板具有轻薄、可弯曲、可靠性高、组装效率高等优点。它可以实现电子设备的小型化、轻量化和多功能化，为现代电子技术的发展提供了重要支持。

今天我们就来了解一下关于FPC的线路设计，一起跟随小编看下去吧。

按键过孔设计

按键中心的过孔要移至边缘，不能在按键的中心，避免按键在使用中接触不良。按键分圆形按键和椭圆形按键两种，DOME片大小有3、4、5和3×3、3×4、4×5几种，FPC的键盘单边比dome片大0.3mm，FPC上的按键至少为3.6、4.6、5.6和3.6×3.6、3.6×4.6、4.6×5.6，若大小不够，要做相应补偿。

过孔设计放置

弯折区域的过孔要移到非弯折区域，以免弯折过程中孔破；弯折区域的线路以直线最佳，并把线路尽量加粗。

主键标准补偿

主键的灯/电阻/电容焊盘要按标准设计补偿。

按键连线设计

按键的连接线线宽最小0.2mm，在与按键的交接处要加圆滑内滴过渡，所以焊盘都要加内滴。

键听筒、麦克风焊盘设计

键听筒、麦克风焊盘由于一般是手工焊接，所以如果操作不当，焊盘容易脱落，所以焊盘一定要加大，让包封压住（如下图绿色为包封开窗）。

连接器拉长设计

主键的连接器在允许的条件下，单边拉长0.2mm，让包封压住，且相连手指尽量修改成包封开窗外连接，接地手指做成和标准手指一样大，以免连锡，影响SMT质量。

侧按键内缩设计

侧按键的按键有到板边的，要内缩0.15mm以上，防止按键铜皮翻边。

侧按键走线设计

侧按键按键面有线到按键的，最好移到反面。

包封开窗设计要求

包封开窗比焊盘最小大0.1mm，在可以修改的条件下，尽量加大，以免对位困难。主键上的灯/电容/电阻开窗让包封压住焊盘，以免焊盘脱落（如下图绿色为包封开窗）。

焊盘与焊盘开窗设计

焊盘与焊盘有线的，尽量不要开通窗（特殊情况除外），以免造成连锡，影响SMT质量（如下图绿色为包封开窗）。

FPC的弯折性设计

按键板弯折次数不多，主要是装配性弯折，但如果弯区部分设计不当，也会影响安装和使用，下面几点是设计过程中需要考虑的：正反面手指开窗不要设计在同一直线上，避免造成应力集中，正反面手指开窗需错开0.5mm（焊到主板上的一侧短，上锡的一侧长），手指前端设计成锯齿状，并要加漏锡孔，漏锡孔尽要错开。

弯折区域设计

弯折区域要做得柔软，大铜皮做成网状或去铜处理和去包封处理。

主键接地设计

主键的接地位置要做得柔软，正面做成网格，反面弯折区域去铜，并去掉包封，但在接地处要加过孔（如下图绿色为包封开窗）。

软板厂认识到软板在电子行业中的应用非常广泛。在智能手机、平板电脑等移动设备中，软板被用于连接显示屏、摄像头、电池等部件，实现信号传输和电源供应。在可穿戴设备中，软板的柔韧性使其能够更好地适应人体的运动和形状，提供舒适的佩戴体验。此外，软板还在汽车电子、医疗设备、航空航天等领域发挥着重要作用。随着电子技术的不断发展，软板的性能和功能也在不断提升。例如，更高的布线密度、更好的信号完整性、更强的耐热性和耐腐蚀性等。未来，软板将继续在电子领域中发挥重要作用，为各种智能设备的发展提供更加可靠和高效的解决方案。