FPC是以PI聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。PI作为一种特殊的工程材料，已广泛应用于航空、航天、微电子、纳米、液晶、分离膜、激光等领域。

长期使用温度在-200℃~426℃。PI聚酰亚胺在FPC柔性电路板中很常见，它存在于基材，覆盖膜，甚至补强中。可能有些人对此感到困惑，那么今天让我们讨论一下它们之间的区别是什么？

软板的基材、覆盖膜和PI补强在功能上的区别：

1. PI基材：对于FPC柔性电路板基材分为有胶基材和无胶基材两种。无论是有胶基材，还是无胶基材，PI聚酰亚胺都是必不可少的。

2. PI覆盖膜：其主要功能是用于电路绝缘。

3. PI补强：常应用于FPC金手指背面的区域。PI加强筋用于增加手指的厚度和硬度，方便插拔。

FPC柔性电路板的基材、覆盖膜在厚度上面的区别：

1. PI基材：对于基材中的PI，1/2mil、1mil很常见，其厚度甚至可以到4mil、5mil（杜邦无胶PI材料）。

2. PI覆盖膜：覆盖膜上的PI厚度有两种选择，1/2mil 或 1mil。

3. PI补强：PI补强的厚度根据客户需要有多种选择，如0.075mm、0.1mm、0.125mm、0.15mm、0.175mm、0.2mm、0.225mm、0.25mm等。

柔性电路板的基材、覆盖膜在颜色选择的区别：

1. PI基材：无颜色选择。

2. PI覆盖膜：PI覆盖膜有黄、白、黑三种颜色选择。

3. PI补强：随厚度变化而变化，越厚的颜色越深。例如，0.075mm的PI补强看起来像棕色，0.25mm的PI补强更接近黑色。

FPC柔性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；利用FPC可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用；FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。

总之，FPC 柔性电路板的基材、覆盖膜和 PI 补强在 FPC 的性能表现中起着至关重要的作用。

基材决定了 FPC 的基本电气性能、柔韧性和可加工性。不同的基材材料具有不同的介电常数、损耗因子和绝缘电阻等电气特性，影响着信号传输的质量和速度。同时，基材的柔韧性直接关系到 FPC 在弯曲、折叠等应用场景下的可靠性。

覆盖膜主要起到保护铜箔线路和绝缘的作用。它能防止线路被氧化、刮擦和化学腐蚀，确保 FPC 的长期稳定运行。覆盖膜的粘性和耐热性也是重要的考虑因素，影响着 FPC 的生产工艺和可靠性。

PI 补强则为 FPC 提供局部的刚性支持，特别是在一些需要插接连接器或承受机械应力的部位。PI 补强的厚度、强度和尺寸精度等特性，对 FPC 的装配精度和机械稳定性有着重要影响。