柔性电路板有很多好处，许多设计师们之前并不了解，因为他们的设计不是必须使用这个技术。然而现在越来越多的设计师将要面对构建越来越高密度的电子设备的压力，更让他们头痛的是还有要不断地降低制造成本和减少制造时间。

柔性电路板很可能成为新手在新技术开拓道路上的一个陷阱。因此，了解如何制造柔性电路以及软硬结合板是非常明智的。这样，我们可以轻松找设计中的错误隐患，防患于未然。

构建柔性板
乍一看，典型的柔性板或者软硬结合板看起来很平淡无奇。然而，把它们制造出来需要一些额外的步骤。制造任何一款软硬结合板，都是从制造单面或双面的柔性板开始的。正如上周提到过的，制造可以从预压制的软板开始，也可能从PI膜开始，然后在原始的裸板上层压铜板，或者镀上铜皮。层压工艺需要在薄膜上刷涂一层薄薄的粘贴剂，无胶工艺则要在薄膜上种镀铜的“种子”。通常使用汽体淀积技术（如溅射法）种“种子”，为接下来的化学沉淀流程种下凝结核。接下来单面或者双面的柔性板的钻孔、镀通以及蚀刻的过程，大体上与双面硬质板的加工过程类似。

软板的制造步骤
下面的GIF动画显示了一个典型的双面柔性电路板的制造步骤。

图1：GIF动画显示了柔性电路板的制造过程。

1、胶粘剂或者种“种子”的应用
使用环氧树脂或丙烯酸类的粘合剂，或者用溅射法涂镀是创建薄铜镀层的关键。2、添加铜箔
将RA/ED铜箔层压制到粘合剂上（这是主流方法）或者使用化学镀镀的方法。
3、钻孔
过孔和焊盘的孔通常是机械钻孔。多块柔性板可以通过工作转盘实现同时钻孔。使用与硬质板同样的办法，柔性板的预切割可以与钻孔结合在一起实施，这需要更为细致的记录，但是对齐精度可以降低。一般采用激光打孔来处理超小钻孔，这会大大增加成本，因为每片膜都需要分开钻孔。使用准分子（紫外线）或YAG（红外线）来处理高精度钻孔（microvias)，使用CO2激光器来钻中等大小的钻孔（4密尔以上）。使用冲压的方式来可以处理大的过孔和板剪切，但那是另外的加工步骤。
4、通孔电镀
一旦打孔完成，将采用与硬质板相同的沉积和化学电镀的办法，把铜添加到孔上。
5、印刷防蚀刻油墨
在膜表面涂上感光性的抗蚀剂，然后使用需要的图案进行曝光，在化学蚀刻铜前清除掉不需要的抗蚀剂。
6、蚀刻和剥离
暴露的铜皮被蚀刻掉以后，采用化学的方法把抗蚀剂剥离。
7、覆盖膜

FPC的顶部和底部用切割成形的覆盖膜保护。柔性板上有时候需要焊装在一些元器件，那么覆盖膜就起到了阻焊层的作用。最常见的覆盖膜材料是聚酰亚胺，使用粘合剂粘合，这里也可以采用无胶过程。在无胶过程中，把光感阻焊剂刷在柔性板上，这与硬性板的过程是一样的。为了降低成本，可以使用丝网印刷，然后通过紫外线照射进行固化。

图2：带覆盖膜的柔性电路-请注意，覆盖层中的开口一般小于元件焊盘。
关于保护膜需要注意的是，它通常只放置于一部分暴露的柔性电路上。对于软硬结合板，保护膜不会放于硬性板上，除非有小部分重叠-通常约半毫米。当然保护膜可以包括整个硬性部分，但是这样做会不利于硬性板的附着力和z轴的稳定性。这种可选择的保护膜被称为“比基尼保护膜”，因为它只覆盖裸露的部分。此外，覆盖膜在元器件或者连接器焊盘处留有切口要至少保留焊盘的两个边。我们会在下期博客中探讨这个问题。

8、柔性板的剪切
制造柔性电路的最后一步骤是剪切。这通常被称为“下料”。高产量、低成本的剪切方法是使用液压冲床和钢模具。虽然这里需要高成本的钢模具，但是这种方法能在同一时间剪切出许多的柔性电路板。对于样机和小批量的生产一般使用刀模具。把很长的刀片，按照柔性电路板轮廓形状塑型，然后粘贴到刀模基座（中密度纤维板，胶合板或厚塑料，如聚四氟乙烯）上。按压刀模具，就可以将柔性电路切割成形。对于产量更小的原型机制造，可以使用到X/Y切割器，有些类似用于乙烯标牌的制作。

关于 FPC 的制造就讲解到这里。希望大家对 FPC 的制造过程有了更清晰的认识，在实际应用中能够更好地理解和利用 FPC 的独特优势。同时，也期待 FPC 技术在未来不断创新发展，为电子行业带来更多的惊喜和突破。最后，祝愿大家在与 FPC 相关的工作和研究中取得丰硕的成果。